在这场由AI驱动的晶片军备竞赛中，先进制程需求已非线性成长。工研院产科国际所（IEK）分析师刘美君指出：「这些创新的应用增加时，运算量呈指数性增长，现在约六个月就翻倍一次，过去则需两年。」她指出，AI应用的扩张使晶片制造商被迫集中资源于最顶尖制程节点，整体需求焦点落在2至6奈米区间，成为各家晶圆代工厂的发展重点。
三星：从先进制程竞赛转向「AI晶片一站式服务」
三星一度以价格优势，在2020年以5奈米制程从高通手中拿下骁龙（Snapdragon）888手机晶片订单，当时被视为挑战台积电的重要一役。然而，该晶片上市后在功耗与散热上表现不佳，甚至出现过热情况。
高通在2021年推出的8 Gen 1仍采用三星4奈米制程，但隔年发表的8+ Gen 1便改由台积电4奈米制程代工，并宣称新版本功耗降低30%。此后，高通旗舰晶片全面回流台积电，包括后续3奈米制程，三星痛失关键客户。
在3奈米良率与客户受限后，三星迅速调整策略，不再与台积电正面拚「制程微缩」，而是扩大战场至AI晶片全栈硬体供应链。三星同时掌握晶圆代工、先进封装与高频宽记忆体（HBM）三大事业，成为全球唯一能提供「从制程到记忆体」完整AI解决方案的半导体公司。
这种垂直整合对AI客户极具吸引力。AI晶片高度依赖HBM，而HBM供应与品质已成瓶颈，选择三星可减少多供应商协作带来的延迟与成本波动。对NVIDIA、AMD等AI巨头而言，三星提供了更具弹性的供应链选择。
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在2024年三星晶圆代工论坛（SFF）上，公司以「Empowering the AI Revolution」为题揭示新方向，强调将从制程竞争转向良率提升、客户多元化与一站式AI整合服务。三星发表新节点SF2Z与SF4U，并展示整合晶圆代工、记忆体与先进封装（AVP）事业的Samsung AI解决方案平台。
三星指出，AI时代的半导体不仅比拼速度，更讲求效能与功耗平衡。公司不再盲目追求节点数字，而是协助客户加快设计周期、降低系统功耗。自3奈米导入GAA技术以来，良率稳定提升，未来2奈米也将采用此架构。
同时，三星推出一站式AI平台Samsung AI Solution，整合记忆体与封装技术，让客户以单一窗口完成设计与测试，开发周期缩短20%。公司并计划于2027年推出结合CPO（共同封装光学）与AI运算架构的整合方案，锁定AI伺服器与HPC市场。
三星正从制程竞赛者转型为AI时代的「整合服务提供者」。相较台积电聚焦极致制程与制造效率，三星以一站式整合寻求新定位，但最终能否成功，仍取决于良率表现与客户下单意愿。
英特尔澄清18A制程进展 良率达标、迈入量产
英特尔则从「美国半导体复兴」角度出发，重建美国晶片制造实力。新任执行长陈立武（Lip-Bu Tan）延续前任季辛格的IDM 2.0策略，推进制造业务与先进制程。
针对市场传言18A制程良率偏低，英特尔强调，18A良率已达「Equal or Better（相等或更佳）」标准，与过去15年节点相比表现不逊，并于第三季达标、第四季迈入量产。该节点的核心技术包括RibbonFET（英特尔版GAA）与PowerVia背面供电，能减少干扰、提升密度与能效，相较Intel 3制程，效能提升15%、晶片密度提升约30%。
英特尔说明，所有18A制程将在美国亚利桑那州钱德勒市Fab 52晶圆厂生产，该厂为英特尔投资1,000亿美元打造的第五座先进晶圆厂，象征其强化美国在地制造与供应链韧性的重要里程碑，并结合俄勒冈研发与新墨西哥封装能量，构筑完整美国半导体制造体系。
英特尔透露，Fab 52已经导入4台半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）极紫外光（EUV）微影设备，并扩充空间。Fab 52承袭英特尔在美国的56年来的研发与制造优势，象征在AI时代建立备受信赖的先进美国晶圆代工的重要里程碑。
刘美君分析指出，为突破制程极限，业界正朝GAA、CFET及背面供电等方向迈进，这些正是英特尔技术蓝图的关键。英特尔同时揭露下一代笔电处理器「Core Ultra Series 3」（代号Panther Lake），将采18A、Intel 3与台积电制程的异质整合架构，展现开放代工决心。
对外界关注的玻璃基板计划，英特尔也予以澄清，强调专案仍按路线图推进，否认放弃研发传闻。
技术之外的胜负：资本支出、市占率与客户信任
AI驱动的新一轮半导体竞赛中，制程微缩已非唯一战场。三星选择发展AI一站式解决方案，英特尔倚重美国政府半导体政策与外部资金支持，台积电则凭借技术领先、稳定良率与长期客户信任，持续稳居全球龙头地位。
台积电已宣布，2025年资本支出将达400亿至420亿美元，中位数较先前预估上调，约七成投入先进制程，另有一至两成分配至特殊制程，其余用于先进封装、测试、光罩与其他项目。公司说明，较高水准的资本支出反映未来数年的成长机会，预期中长期不会显著下降，将以稳定投资支撑客户需求，同时维持可持续且稳定增长的现金股利。
相比之下，英特尔日前透露2025年资本支出约180亿美元；根据韩国券商预估，三星约为350亿美元，但仍需纳入记忆体事业的扩张考量。
根据TrendForce统计，2025年第二季台积电晶圆代工市占率达70.2%，再创新高、稳居龙头。三星虽营收增加，但市占率从上季7.7%微降至7.3%，其他前十大业者多持平或下滑，显示台积电在全球晶圆代工版图的主导地位依旧难以撼动。
法人分析，台积电的关键优势不仅在制程节点，更在「信任与可预测性」。对于AI与高效能运算等高阶应用而言，稳定的交期与良率是不可取代的竞争门槛，即使竞争者在技术创新上加速追赶，若无法维持稳定供应与品质，仍难以获得国际大客户长期信任。
随著2奈米制程启动量产，台积电在制程、封装与系统设计整合上形成更深护城河。三星与英特尔这「两只700磅大猩猩」若要在这场结合信任与资本的竞赛中重返荣耀，仍需在良率、时程与客户信任之间同时交出漂亮成绩。
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