家登指出，第三季汇率及投资市场相对稳定，有助维持整体经营韧性并强化财务结构。展望第四季，公司已进入出货高峰，10月起先进制程光罩载具EUV POD及晶圆载具FOUP双双创下今年单月出货新高。随著海外及国内客户积极拉货，公司全力克服产能瓶颈、加速备货，冲刺全年最佳成绩。
家登指出，随著AI、高效能运算（HPC）及2奈米制程需求扩张，旗下先进制程用晶圆载具FOUP与EUV光罩载具POD出货快速成长，全球市占率显著提升，产品组合的调整亦推升整体营收与毛利表现。虽然因全球厂域与仓办扩建、人力成本增加，使费用率略为上升，但公司强调积极布局台湾、大中华、美国、日本及韩国市场，以提前卡位先进制程供应链，确保客户订单需求即时满足，带动产能与营收同步扩张。
家登看好先进制程与EUV产品需求将延续热度，第四季有望在双主力产品推升下刷新单季与全年营收纪录，稳步迈向全球半导体载具解决方案领导地位。
除半导体本业外，家登的航太产品线亦稳定成长，与Tier 1客户合作更为密切，产品线持续扩张。公司预期第四季航太事业营收可望达到高峰，带动整体营收再创历史新高。
家登集团旗下家硕科技（6953）公告今年10月营收1.03亿元，营运维持稳健。家硕受惠AI与HPC晶片需求带动，长期专注于高阶光罩与EUV光罩制程应用，随2奈米产能于2026年上看每月6万片，对未来销售前景保持乐观。家硕持续深化自动化研发，开发具AI辨识检测功能的协作设备，预计2025年底推出实验机台，为集团注入新动能。
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