此次签署代表双方正式建立全面策略伙伴关系，合作范围将聚焦于高阶电路板精密钻孔技术、微型钻针研发、AI 伺服器与先进载板应用等领域，加速技术创新与全球市场拓展。
尖点科技长期深耕印刷电路板（PCB）精密钻针与钻孔加工解决方案，具备卓越的研发与量产能力，并在 AI 伺服器、ABF 载板、高速网通、HDI 等高阶应用市场具有深厚技术底蕴。透过此次合作，尖点将与臻鼎科技携手开发高效率、高可靠度的先进钻孔制程技术，推动两家公司在高端电子产业的深度合作。
臻鼎科技集团作为全球 PCB 产业领导者，持续投入高阶载板、AI 伺服器与先进制程领域。此次与尖点的合作，可望结合双方在精密钻孔制程、材料应用与制造技术上的优势，进一步完善产业链协作体系，并加速智慧制造与永续发展布局。
臻鼎科技集团董事长沈庆芳表示：「尖点科技在精密钻孔与高性能钻针研发领域具备世界级技术实力与创新能量。臻鼎非常重视此次合作，期望双方能在 AI 伺服器、先进载板与高速通讯应用展开深度共创，共同推动产业升级与技术突破。」
尖点科技董事长林序庭表示：「臻鼎科技集团作为全球 PCB 产业的领航者，长期引领产业技术与制造革新。尖点非常荣幸成为臻鼎的重要策略伙伴，未来将结合双方在产品、制程与设备领域的核心优势，共同打造高效率、高品质的钻孔精密加工解决方案，为电子产业的永续发展注入新动能。」
未来，臻鼎科技集团与尖点科技将持续深化在新产品开发升级、供应链战略整合、AI 智慧制造与绿色永续等多面向合作，共同推动 PCB 产业迈向高精度、高效率与高附加价值的新阶段。
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