Counterpoint Research说明，传统仅聚焦晶圆制造的「Foundry 1.0」已无法完整反映产业结构，Foundry 2.0进一步纳入纯晶圆代工、非记忆体IDM、封测（OSAT）与光罩供应商，企业正朝「技术整合平台」转型，以加快创新并创造系统级价值。
纯晶圆代工方面，台积电持续领跑市场，2025年第三季营收年增41%，主要受惠于Apple 3nm制程放量，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户4/5nm需求满载。不过，Counterpoint指出，4/5nm产能吃紧，将限制台积电第四季季增幅度，但其先进封装优势仍可望延续至2026年。
非台积电晶圆代工业者成长趋缓，第三季年增6%，低于前一季的11%；其中，中国晶圆代工厂在本土补贴政策支撑下，仍维持12%的年增表现，展现相对韧性。
非记忆体IDM则重返成长轨道，第三季年增4%，显示库存调整接近尾声。德州仪器表现相对突出，年增14%，意法半导体跌幅亦逐步收敛。
封测（OSAT）产业持续受惠AI需求，第三季营收年增10%。日月光投控与矽品承接来自台积电的先进封装溢出订单，FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）成为主要成长动能。Counterpoint预估，2026年OSAT产能将大幅扩张，年增幅度可达100%。
Counterpoint Research资深分析师Jake Lai指出，受限于4/5nm与CoWoS产能紧绷，台积电2025年第四季营收恐难再现显著季增。预估2025年全年Foundry 2.0市场营收年增约15%，其中纯晶圆代工年增可达26%，由AI GPU与AI ASIC出货持续驱动。
Counterpoint Research资深分析师William Li表示，NVIDIA与Broadcom为AI晶片需求关键推手，2026年台积电将聚焦NVIDIA Blackwell与Rubin平台，Broadcom则寻求CoWoS-S产能多元化，相关溢出订单将成为日月光投控与矽品的重要动能，也将延伸至AMD Venice与NVIDIA Vera平台。
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