股价先行 2025年记忆体行情「涨得不一样」
从盘面表现观察，2025年记忆体行情呈现全面升温态势，相关个股股价涨幅普遍亮眼，资金快速涌入族群。然而，随著时间拉长，个股之间的表现差距逐渐拉开，市场对不同记忆体厂商的评价，也开始出现明显层次。
具备AI伺服器与高频宽记忆体（HBM）题材的国际记忆体大厂，在股价大幅上涨后，仍能持续吸引资金关注，反映市场对其长期营收结构与产能配置的信心；相对而言，以传统DRAM或消费型产品为主的台湾厂商，虽同样搭上涨价潮，股价表现却更贴近景气循环与短期供需变化。这样的差异，并非单纯来自价格涨幅，而是市场已提前替AI时代的记忆体供应链进行不同定价。
记忆体狂潮01｜AI引爆大缺货！HBM狂吃产能 供需全面失衡怎么发生？
记忆体狂潮03｜从DRAM到NAND涨不停 排挤效应如何冲击市场节奏
记忆体狂潮04｜这次真的不一样？从AI热潮回看记忆体循环与台厂角色
从市占数据来看，结构性调整已反映在实际表现上。根据Counterpoint Research统计，2025年第三季全球DRAM市场规模季增26%，呈现量价齐扬走势，其中SK hynix以34%市占率维持全球第一，Samsung与Micron分别回升至33%与26%。
在记忆体大厂同步缩减成熟制程DRAM、资源优先配置于HBM与高阶DDR5的情况下，市场供给明显收敛，供需紧张已不再只是单一产品线现象，而是整体产能配置转向的结果。随著HBM缺货被纳入中长期采购与产能规画，云端服务供应商提前锁定2026至2027年需求，也使股价分化逐步从短期涨价反应，转为结构性定价。
AI需求翻转 记忆体不再只是成本型零组件
工研院产科国际所IEK产业分析师刘美君指出，AI运算需求已出现结构性变化，过去运算量约每两年翻倍，如今已加快至每六个月翻倍。随著模型规模快速扩张、训练与推论负载同步增加，单靠逻辑制程微缩已难以支撑整体效能，记忆体的频宽、延迟与功耗表现，逐步成为AI系统扩展的关键瓶颈。
刘美君分析，AI应用已不再局限于资料中心，而是延伸至AI PC、人形机器人等边缘与实体应用，使记忆体需求从过去单纯的容量堆叠，转向高频宽、低延迟与系统整合。随著产业竞争重心转向「系统级效能」，记忆体也不再只是成本型零组件，而是左右整体架构设计与运算效率的核心关键。
HBM的挑战在于，其对产能与技术资源的高度消耗。相较于传统DRAM，HBM需要投入更多晶圆，并搭配复杂的堆叠、测试与先进封装流程，使有限的先进制程与封装产能迅速被吸收。
当记忆体原厂将资源优先配置于HBM与高阶DDR5产品，通用型记忆体的供应自然受到排挤，整体供给结构随之收敛。资本市场也依此逻辑进行筛选，站在AI供应链核心位置者，享有较高评价溢价。
回到台股 记忆体族群浮现「受惠地图」
回到台股观察，记忆体族群的分化现象更加清楚。整体而言，多数记忆体概念股股价同步走扬，但拉开来看，背后反映的已不再是单一题材驱动，而是产品组合与应用结构差异所形成的「受惠层次」，市场评价也逐步拉开距离。
在DRAM与制造端，南亚科、华邦电等具备规模与制程基础的业者，随价格回升与库存去化完成，营运改善幅度相对明显；具备DRAM代工角色的力积电，则在成熟制程供给收敛下，逐步受惠产能重新配置。近期市场传出Micron评估力积电铜锣12吋晶圆厂P5相关可能性，尽管业界人士透露，最终收购机率不高，且亦有SanDisk洽谈合作传闻，在多方消息带动下，力积电于2025年底股价明显走扬。
旺宏以NOR Flash切入车用与工控应用，评价逻辑逐步脱离单纯消费性循环。董事长吴敏求指出，NAND与NOR Flash及逻辑型记忆体需求确实回升，但产业不应因短期改善而自满，仍须持续创新。他也坦言2025年第三季以来走势转趋正向，并在法说会上对营运表现致歉，表示自2025年11月起重新投入经营，整合研发与制造，力拚提升获利。
在模组与工业应用端，威刚、创见、宜鼎、十铨等记忆体模组厂，因产品线涵盖工控、嵌入式与企业级应用，在出货稳定度与价格弹性上具优势，也被市场视为承接国际原厂资源转移的受惠者。另一方面，随AI伺服器与高速运算需求升温，NVIDIA取得Groq相关资源、聚焦发展LPU架构，带动SRAM应用能见度提升，晶豪科、钰创、爱普等概念股重新获得市场关注。
在NAND Flash与企业级储存领域，群联成为AI推论需求下的重要受惠者。市场传出辉达与SK海力士共同开发AI SSD，群联亦被点名参与。执行长潘健成指出，AI推论快速扩张将推升NAND需求，缺货态势可能延续数年，公司将强化中高阶NAND解决方案并深化供应链合作。随企业级SSD渗透率提升，群联已打入多家国际伺服器供应链，营运动能显著转强。
此外，在封装与测试环节，华东、福懋科、南茂、力成等记忆体封测厂，随出货回温与高阶产品比重提升，营运同步改善。整体来看，台股记忆体族群在缺货与AI需求推动下评价明显分化，能否站在AI、伺服器与工控等长期需求位置，成为后续表现关键。
多元方案仍在评估 供给调整追不上AI节奏
面对AI需求快速扩张，市场虽评估不同封装架构与替代方案，并尝试以低功耗记忆体作为辅助配置，但多属权宜之计，仍难以根本解决高频宽记忆体供给吃紧问题。JEDEC研议SPHBM4等新标准，期望降低整合成本，但从规格确立到量产仍需时间。
在供给调整受限下，价格结构率先反映市场变化。TrendForce指出，自2025年起记忆体市场持续供不应求，一般型DRAM价格明显攀升，server DDR5与HBM3e报价同步走扬，使两者价差快速收敛。随AI伺服器建置需求优于预期，云端服务供应商提前锁定2026至2027年产能，供需结构反转，DRAM供应商重新掌握定价主导权。
TrendForce分析师王豫琪表示，2025年以来DRAM价格涨幅约落在100%至150%，现货市场主流产品涨幅更达4至5倍，部分DDR4甚至超过10倍，显示价格波动节奏已明显加快。TrendForce分析师敖国锋指出，NAND Flash于2025年呈现「现货先行」走势，自8月起上涨后，2025年第四季合约价平均涨幅已逾3成，主要动能来自AI与一般型伺服器需求升温，且有机会延续至2026年全年。
王豫琪也分析，2026年上半年DRAM供给仍偏紧，下半年虽可能续扬，但涨幅将趋于收敛。整体来看，在新方案尚未成熟前，HBM已成为AI供应链的基本门槛，缺货与价格波动，正逐步成为产业运作的常态。
至于新应用是否能缓解供需压力，敖国锋指出，HBF主要用于满足未来AI推论需求，除HBF之外，KV cache亦属于相同应用情境。随著推论型AI逐步普及，相关应用将进一步带动NAND Flash需求成长，对长期市场结构与需求动能带来实质影响。
點擊閱讀下一則新聞
