供给不再即时反应 循环被拉长、但没有消失
这一波记忆体行情与过往景气高峰最大的差异，在于即便AI订单能见度快速拉升，原厂资本支出与产能开出的反应速度却明显放缓。建厂周期拉长、先进制程与先进封装良率爬升难度提高，再加上HBM对产能的高度消耗，使供给端已难以像过去循环般即时回应价格变化，产能弹性明显下降。
受惠于AI基础设施对高频宽记忆体（HBM）强劲需求，Micron单季营收达136.4亿美元，创下历史新高。执行长Sanjay Mehrotra指出，AI驱动的半导体典范转移仍处于早期阶段，HBM需求成长速度远超预期，预估2028年市场规模将突破1,000亿美元。HBM生产高度仰赖先进封装，产能消耗为传统DRAM的三倍，目前产能已达上限，2026年HBM产能亦全数售罄，即便上调资本支出，产能扩张仍难以一蹴可几。
Counterpoint Research指出，在关键性供应持续吃紧的情况下，记忆体价格至2026年第二季仍有上行压力，部分产品涨幅可能达50%。其中，LPDDR4供应压力最为显著，并开始外溢影响消费性市场；在NVIDIA持续拉高伺服器端记忆体需求的背景下，中高阶智慧型手机BOM成本恐上升逾15%，进一步压缩终端成长空间。
TrendForce分析师王豫琪分析，2026年上半年DRAM供给仍相当紧缺，即便价格已大幅上涨，伺服器客户需求依旧强劲，整体仍具续涨空间；至于2026年下半年，价格虽仍有上行可能，但随单价逐季垫高，涨幅预期将逐步收敛，市场走势转趋温和。
记忆体狂潮01｜AI引爆大缺货！HBM狂吃产能 供需全面失衡怎么发生？
记忆体狂潮02｜不只股价在飙！获利能否接住行情 台厂受惠地图成形
记忆体狂潮03｜从DRAM到NAND涨不停 排挤效应如何冲击市场节奏
从DRAM缺货到次微米计划 台湾记忆体产业能摆脱历史包袱？
回顾台湾记忆体产业的发展历程，产业界对景气循环的高度警觉并非空穴来风。台湾半导体产业重要推手史钦泰在自传《十里天下：史钦泰和他的开创时代》中回忆，1986年后全球DRAM曾连续数十月供应短缺，成为当时个人电脑出货的最大瓶颈。市场需求高涨，但因技术门槛高、投资金额庞大，台湾只能被动承受高价，无法掌握供应主导权，也促使产业界开始思考是否有必要建立自主的记忆体技术能力。
当时，工研院电子所以逻辑晶片研发为主，是否持续投入半导体制造，被视为重大政策抉择。宏碁集团创办人施振荣曾为确保记忆体来源，选择与美国德州仪器合作，认为台湾未必需要自行发展完整半导体技术；此举却引发韩国高度关注。三星集团会长李健熙甚至亲赴台湾，直言台湾资金有限、政府干预多，难以竞争，并提出高额技术合作方案，希望台湾放弃自主研发。
然而，史钦泰坚信「技术自主」攸关国家长期命脉，主张关键制程不能完全仰赖外援，并推动仿效美国SEMATECH模式的次微米计划，由政府与企业共同投资，确保技术成果能顺利移转产业。该计划于1990年启动，完成8吋晶圆与0.5微米DRAM制程，并培育大量本土研发人才，为台湾半导体产业奠定关键基础。
但随后全球DRAM市场竞争快速升温、价格战频仍，由台积电领投成立的世界先进，在短暂获利后即面临长期亏损压力，最终于2004年全面退出DRAM市场，转型专注晶圆代工业务。
台湾DRAM产业其后亦曾尝试整合集团再战市场，但受限于资本规模与产业环境，始终未能成形，加上三星主导的大规模扩产与价格战下，市场一度形容为「灭台计划」，多数台湾DRAM业者最终选择退场、并购或转型，至今记忆体市场仍由韩美大厂主导。
也正因历经多次循环洗礼，产业界对「十年超级循环」始终保持保留态度。华邦电董事长焦佑钧直言，记忆体循环本质仍取决于建厂速度，若供应商现在开始扩厂，建厂时间约两年，这次可能更久，「好消息是上升循环开始，坏消息是两年后会进入下降循环」。焦佑钧指出，DDR4此波上涨并非需求全面复苏，而是AI与HBM排挤效应所致，仍须理性看待循环变化。
转单与利基市场撑住基本盘 台厂吃到的不是AI主升段
针对近期台湾记忆体厂商营运表现回温，工研院产科国际所IEK产业分析师刘美君指出，这一波改善并非来自整体需求全面复苏，而是国际记忆体大厂调整产能配置所带动的结构性转单效应。随著Samsung、SK hynix与Micron将资源高度集中于HBM产品，部分NAND Flash与DDR4、DDR5产能遭到排挤，释出的订单正好由台湾厂商在制程交接点承接，成为今年营运的重要支撑。
刘美君说明，在NAND Flash领域，部分MLC产品因国际供应商策略性淡出，市场出现空缺，台湾厂商得以补位；在DRAM方面，随著DDR4逐步进入产品生命周期尾声、DDR5接棒之际，国际大厂受限于HBM产能配置，无法全面供应传统DRAM产品，也让台厂有机会承接转单，使今年营运表现相对稳定。
刘美君也提醒，这类成长模式本质上仍属结构性转单与利基市场支撑，与HBM所代表的高资本密集、爆发式成长路线并不相同。由于部分台湾记忆体厂商同时具备记忆体与类代工业务，营运高度仰赖客户订单结构，并不存在固定的景气循环规律，这一波看似亮眼的数字，更像是供应链重新分配下的阶段性成果。
AI重塑记忆体结构 台厂关键在于定位
从AI热潮拉开的这一波记忆体狂潮来看，产业循环或许没有消失，而是被拉长、被重新塑形。对台湾而言，虽未站上最终定价的位置，却深度嵌入关键制造与供应节点。与其反复争论是否能「吃到最大块的肉」，不如回到结构本身，思考在新一轮产业分工中，台湾能否稳住不可取代的角色，才是AI时代下更关键的课题。
Counterpoint Research研究总监MS Hwang指出，成熟制程在特定应用上仍具发展空间。智慧型手机产品周期较短，LPDDR4向LPDDR5的全面转换，预期将于2026年中后逐步完成；相较之下，家电、车用与网通设备产品周期较长，升级需同步调整SoC与系统架构，成本明显提高，使相关需求得以延续至2026年前后。
刘美君也指出，台湾记忆体业者若仅停留在元件供应，竞争压力将持续升高，必须朝解决方案转型。她以华邦电旗下新唐科技为例说明，新唐在收购Panasonic半导体事业后，进一步切入产线监控等边缘AI应用，不再只是销售记忆体，而是提供整合型解决方案，以此提升竞争力。
在应用方向上，边缘AI需大量布点、单位成本不能过高，却仍须具备基本运算能力，特别适合工业等级场域；车用ADAS对记忆体与晶片的需求亦相当可观。
刘美君认为，黄仁勋提出的「实体AI」概念，强调感测器与AI晶片在第一线装置中的运算能力，与台湾记忆体业者的转型方向高度契合。她也引述耐能智慧执行长刘峻诚的比喻指出，台湾记忆体厂商如同在雨中奔跑的孩子，虽难与国际大厂比拚规模，但只要发挥弹性、深耕边缘AI，仍有机会在结构转变中走出自己的路。
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