中央社报导,美国与中国的代表团正在英国伦敦进行「中美经贸磋商」。白宫国家经济会议主席哈塞特(Kevin Hassett)9日告诉财经媒体CNBC,川普政府预计双方在伦敦「握手」言和后,「美国的任何出口管制都将放宽,而中国也将大量释放稀土」。
其中,中国最需要美国放宽的管制措施之一,可能就是晶片。因为,中国以举国体制,投入天量的资金,经过数年的攻关,仍无法取得晶片先进制程的突破。
中国官方安排华为创办人任正非接受官媒龙头人民日报专访,并在头版刊出访问内容。
专访一开始,就刻意提到了美国「警告」各国使用华为升腾晶片的风险。对此,任正非表示,「美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害。」
任正非并坦承,「我们单芯片(晶片)还是落后美国一代」。

台积电独霸晶片先进制程
美国总统川普(Donald Trump)曾表示,台积电在晶片先进制程占比90%以上,所以他才会希望台积电到美国设厂,在美国生产晶片,供美国厂商使用。
任正非承认华为晶片落后美国一代,他提出了过渡时期的作法,希望能靠著「叠加与集群」的方法,让效能追上最先进水平。
由于中国民众对华为在晶片的发展期待很高,任正非特别强调基础研究周期很漫长,请大家保持「战略耐心」。




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