辉达入股英特尔「川普政府介入」？黄仁勋说话了
...。 他同时指出，辉达将会成为英特尔晶片中的GPU小晶片（chiplets）重要供应商。 陈立武则...
对标辉达！工研院自研矽光子光引擎模组 半导体展亮相5大技术
【记者吕承哲／台北报导】2025 SEMICON Taiwan今（10）日盛大登场，经济部产业技术司携手工研院、金属中心及日月光、承湘科技、和亚智慧科技、巽晨国际、德律科技等业者，于「经济部科技研发主题馆」集中展示37项前瞻技术，涵盖AI晶片、先进制造与封测设备及化合物半导体等关键领域，展现台湾在全球供应链的自主实力。焦点技术包括矽光子晶片与全球首创3D客制化晶片通用模组，两者已促成逾24亿元产业投资，加速AIoT应用落地。
科林研发推出VECTOR TEOS 3D 锁定AI与HPC先进封装应用
...片的庞大需求。晶片制造商纷纷导入 3D 先进封装与小晶片（chiplet）架构，将记忆体与处理单元紧...
颖崴7月营收6.26亿元月增66.34% 创历年同期新高
...个，预计参展人潮超过10万人次，矽光子、异质整合、小晶片（Chiplet）、3D IC、面板级扇出型...
苏姿丰：台积电是AMD重要伙伴 小晶片领域是关键发展方向
...合作伙伴，以及许多人在说摩尔定律放缓，AMD专注于小晶片（Chiplet）领域发展，这是AMD很重要...
日月光推出FOCoS-Bridge封装技术 强化AI推论与HPC训练表现
...算架构提供高密度可扩展封装平台。」 此技术可实现小晶片（Chiplet）与高频宽记忆体（HBM）的...
AI创新应用百花齐放 Discovery节目向世界展现台湾科技实力
...I 应用在再生能源、智慧医疗与全球半导体人才培育的最新实例，揭示一颗小小晶片如何驱动改变世界的力量。
加速晶圆代工发展！英特尔宣布推出14A制程 先进封装与美国扩产计划
英特尔同步宣布多项生态系扩展计划，包含「晶圆代工小晶片联盟（Chiplet Alliance）」与「...
Touch Taiwan创新技术馆亮相！工研院携手产业推出面板级全湿式TGV解决方案
...湾在全球智慧显示领域持续发光发热。 为满足AI与小晶片所需的先进封装需求，产业技术司补助工研院研发...
SEMI矽光子产业联盟宣布启动3大技术专案小组 发展完整生态链
...技术在制程、封装和测试等方面仍面临挑战，例如如何缩小晶片尺寸并降低成本、光子电路的能量损耗、光子晶片...
记忆体技术驱动AI发展！HBM4在2027导入自驾车 台积电CoWoS更加重要
...5的堆叠层数将达20层，并与更多逻辑装置整合於单一小晶片（Chiplet）架构中，台积电在CoWoS...
日月光暨成大共研中心携手创新展望未来 揭3大发展方向
...解决方案，在未来高阶运算半导体封装，实现无处不在的小晶片异质整合互连，为业界提供整合的解决方案。 ...
台股添新千金！印能上柜首日一度狂飙27% 中签股民最高大赚34万
...出，异质整合的先进封装是未来半导体发展的关键，透过小晶片（Chiplet）设计，以及晶片间的立体堆叠...
梦醒时分？川普MAGA梦恐难圆 英国经济学人：因为美国高度依赖台积电
...问题是，AI晶片需要先进封装，来整合多个组件，称为小晶片（Chiplet）。 尽管台积电计划...
先进制程能弯道超车？台积电、英特尔2奈米激战 这黑科技也是焦点
...方位（GAA）电晶体技术，能精确控制电流，进一步缩小晶片组件尺寸并减少漏电，对于高密度晶片设计尤为关...
抢攻AI-Chiplet先进封装商机 兴柜股王印能科技年后挂牌
...效能运算（HPC）及人工智慧（AI）领域，特别是在小晶片（Chiplet）封装、面板与晶圆级封装等新...
英特尔IEDM展示最新先进电晶体和封装技术 满足未来AI应用需求
...片对晶圆键合更加灵活且具成本效益。通过SLT，超薄小晶片能在不同晶圆之间实现更小尺寸和更高的功能密度...
广达小金鸡云达前进SC24 推出搭载Intel、AMD技术伺服器系统新品
...AI 资料中心工作负载，并透过 Zen 5 核心与小晶片架构，为现代资料中心带来创新与卓越的运算效能...
连环出招！AMD发表Ryzen 9800X3D处理器 为游戏玩家带来卓越效能
...速度与5.2 GHz最高提升时脉注6，代表著X3D小晶片史上最高的时脉速度。120瓦的TDP功耗加上...
对抗ARM生态系快速崛起 英特尔携手AMD成立x86生态系咨询小组
...当今不断演进的环境中，随著动态AI工作负载、客制化小晶片以及3D封装和系统架构的进步，建立一个强大且...
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