
日月光推出FOCoS-Bridge封装技术 强化AI推论与HPC训练表现
FOCoS-Bridge 采用 TSV 技术缩短资料传输路径、提高 I/O 密度与热管理能力,解决当...
FOCoS-Bridge 采用 TSV 技术缩短资料传输路径、提高 I/O 密度与热管理能力,解决当...
...与创新。 日月光科技总监李德章则带来了日月光的 FOCoS 与 FOCoS-Bridge 最新技术...
...,随著晶片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长,FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解决方案是...
日月光积极布局各类先进封装技术,其中扇出型FOCoS-Bridge封装技术,整合多颗特殊应用晶片(A...