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日月光展示CPO技术 助攻AI与数据中心快速发展

日月光展示CPO技术 助攻AI与数据中心快速发展

【记者吕承哲/台北报导】日月光投控(3711)旗下日月光半导体展示其共封装光学(Co-Packaged Optics, CPO)技术,透过将多个光学引擎(OE)与ASIC晶片整合至单一封装内,不仅实现每比特小于5皮焦耳(pJ/bit)的超低功耗,还大幅提升频宽与数据处理效率。随著人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)应用的迅速发展,数据中心对能源效率与频宽需求正快速提升,CPO技术成为因应未来挑战的关键解决方案。

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