Counterpoint指出，这次出货预测下修幅度达2.6个百分点，其中以中国手机OEM的调整最为显著，包括HONOR、OPPO与vivo等品牌，修正幅度皆高于先前预估。从价位带来看，200美元（约6,300元）以下的低阶市场首当其冲，自今年初以来，BoM成本已累积上升约20%至30%；中高阶机型的成本涨幅则约落在10%至15%之间，显示成本压力并非只集中在入门机种。
在关键零组件方面，DRAM价格成为推升成本的主要变数。Counterpoint研究显示，DRAM价格上涨已使低阶、中阶与高阶智慧型手机的BoM成本，分别增加约25%、15%与10%，且根据《Memory Solutions for GenAI》研究，记忆体价格在2026年第二季前仍可能再上涨约40%，进一步推升BoM成本约8%至超过15%。
Counterpoint Research研究总监Hwang MS分析，在低价位带，OEM的价格调整空间相对有限，若成本无法完全转嫁，势必影响产品策略。市场近期已观察到，部分低阶SKU的出货量开始缩减，显示品牌正透过减量来因应成本压力。资深分析师Yang Wang也指出，未来一段时间，OEM在市占率与获利能力之间的取舍，将成为关键课题。
在成本转嫁与产品组合调整的影响下，Counterpoint进一步上修2026年智慧型手机平均售价（ASP）预测，年增率调升至6.9%，明显高于今年9月预测的3.9%。这意味著，即便整体出货量下滑，市场仍可能朝「量缩价升」方向发展。
整体来看，Counterpoint认为，具备规模优势、产品线较完整，且在高阶机种与垂直整合能力上具备优势的品牌，将在供应条件快速变动下，展现较高的应变弹性。另一方面，部分OEM已开始采取多元因应策略，包括调整相机模组与潜望镜配置、显示器与音讯元件规格，或是沿用既有零组件、精简产品线，甚至引导消费者选择高规格版本，以降低成本压力对整体营运的冲击。
Counterpoint分析认为，未来几个季度，智慧型手机市场的竞争态势恐将进一步分化，成本结构与产品策略的差异，将逐步反映在品牌市占与获利表现上，谁能撑住、谁先掉队，2026年可能会看得更清楚。
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