创新服务表示，2024年公司高附加价值及高毛利之探针卡植针设备出货量及金额均显著成长，全年营收达新台币4.06亿元、年增逾两倍，税后净利达1.49亿元，成功扭转前一年度亏损，EPS跳升至5.25元。
创新服务董事长吴智孟表示，公司深耕MEMS探针卡自动化设备领域，提供从植针、检测、钻孔到返修的完整解决方案，并拥有自主设计与制造能力；主要客户群涵盖晶圆代工厂、封测厂及探针卡大厂等。
创新服务更与全球探针卡领导厂商Technoprobe（TP）建立策略合作关系，Technoprobe透过入股创新服务约9%，由创新协助其建置整合制程设备，创新服务也借此跨入探针卡维修与销售领域。因应高针数的新需求公司也将陆续推出次世代自动植针机以及全自动化探针卡相关设备，并开始MEMS探针卡销售与自动化返修服务，扩大营收来源。
据研调机构TechInsights预估，2025年全球探针卡市场规模将达33亿美元，年成长率高达23.6%，至2029年将突破40亿美元，2024至2029年年复合成长率（CAGR）达10.7%。随著先进制程推进，Cobra探针对晶片的损伤问题日益严重，应力表现更佳的MEMS探针卡逐渐取而代之，成为高密度与高频测试的主流。同时，全球MEMS探针卡渗透率将自2024年之71.6%提升至2029年之77.0%，市场规模将突破30亿美元。
创新服务也积极布局先进封装市场。其自行开发的铜柱模组全自动产线设备，已完成送样予大厂，预计最快于2026年第四季量产，可望开启下一波成长动能。
铜柱模组是异质整合及AI晶片封装不可或缺的技术，根据新创服务说明，高密度铜柱端子适用于先进封装有机载板、玻璃基板以及晶圆级先进封装制程，应用于高深宽比、高导电、高散热、异质整合封装、功率模组封装等铜柱导通连结应用，市场潜力庞大。
创新服务拥有完整的研发团队，横跨机械、电子、自动化、材料、软硬体与光电领域，具备关键元件自研能力，其AI影像辨识技术可支援3D建模与即时检测，有效提升设备良率与品管精度。
展望未来，吴智孟表示，创新服务将持续强化与国际大厂的合作关系，并加快新产品的商业化脚步，力拚「自动化植针」、「探针卡维修」与「先进封装模组」三轴并进，朝成为半导体自动化关键解决方案领导品牌迈进。
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