小米续签高通多年合约　旗舰手机仍将搭载Snapdragon晶片

传闻指出「XRing 01」将率先搭载于高阶旗舰，最快可能在未来一至两年内亮相。但从这次合作内容来看，小米似乎将选择一方面推进自研晶片，另一方面持续深化与高通的关系来双线并进，确保旗舰产品维持Snapdragon平台的高效能与国际竞争力。

双方合作不仅限于手机。高通总裁Cristiano Amon指出，未来将携手扩展至智慧汽车、AR/VR眼镜、穿戴式装置、平板与智慧家庭产品，「我们期待Snapdragon平台在未来多年继续驱动小米的高阶产品，并在各类终端装置上持续创新」。

回顾这段超过15年的合作历史，从2011年的小米Mi 1，到近期搭载Snapdragon 8 Elite的小米15系列，高通平台已成为小米成长过程中的关键推手。小米执行长雷军表示，高通是从创业时期就一路相挺的「最值得信赖伙伴」，而这种「既合作又自主」的晶片策略，正逐渐成为手机产业的发展新常态。

除了手机，小米2023年推出的首款电动车SU7，也采用高通Snapdragon智慧座舱平台与Auto 5G调制解调器，实现高效能AI座舱与连网功能；旗下耳机与智慧手表如Buds 5 Pro、Watch 2 Pro，也广泛搭载Snapdragon音讯与穿戴平台，构筑完整的多装置生态系。