台积电在慕尼黑成立晶片设计中心　德：强化欧洲半导体自主

台积电欧洲子公司总经理狄波特（Paul de Bot）今天在年度技术论坛欧洲场宣布，台积电将在慕尼黑设立晶片设计中心，协助欧洲客户设计应用于汽车、人工智慧和工业物联网等高效能晶片。

德国官方对此展现高度期待。巴伐利亚邦经济部长艾万格（Hubert Aiwanger）表示，台积电落脚慕尼黑，显示该邦在微电子领域具高度吸引力，有助巩固德国在全球高科技产业中的地位。

德国联邦外贸与投资署（GTAI）总经理布劳内（Julia Braune）则第一时间表达欢迎，认为这是对德国工程技术与创新环境的肯定，未来将为当地创造更多高附加价值工作机会，并强化欧洲半导体产业战略自主。

慕尼黑为德国半导体研发重镇，除英飞凌（Infineon）总部设于当地，苹果公司2021年也在此设立欧洲晶片设计中心，台湾晶片设计业者瑞昱半导体则于2023年设立办公室，就近服务欧洲汽车产业客户。

台积电与博世（Bosch）、英飞凌和恩智浦（NXP）合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），并于去年8月在萨克森邦（Sachsen）首府德勒斯登（Dresden）举行新厂动土典礼，预计2027年投产，主要生产车用晶片。

该厂总投资金额超过100亿欧元（约新台币3563亿元），其中约50亿欧元由德国政府补助。据悉，明年将有逾500名台积电工程师进驻德勒斯登厂区，台积电、萨克森邦政府与台湾官方正就交通、住房、医疗与子女教育等议题密切沟通，协调支援与配套措施。

除争取台积电扮演要角的国际半导体投资，德国政府也配合欧盟推动的「关键原料法」（Critical Raw Materials Act）与「欧洲晶片法案」（European Chips Act），持续强化半导体供应链韧性，进一步推动其核心制造业汽车工业，发展面向未来的电动车与自动化驾驶。（中央社）