这场发表会原先谣传订于8月13日举行，但Google并未说明是否确有延期，仅低调于邀请函上公布「8月20日」这个最终版本。

根据多方消息指出，Pixel 10系列在相机硬体上将迎来实用升级，不仅维持传统的超广角与望远镜头配置，还将为望远镜头加入微距摄影功能，为喜爱拍摄细节的使用者带来更丰富的创作空间。此外，Google这次也要加入磁吸配件生态系「Pixelsnap」，但不同于iPhone，Pixel手机本体并未内建磁铁，而是透过专用手机壳实现磁吸功能，略显保守。

至于核心晶片方面，全新Tensor G5将首次交由台积电（TSMC）代工生产，正式挥别过去与三星的合作模式。这一转变不仅可能带来效能与能效的整体提升，也象征Google在硬体自研之路上的新阶段。

市场也关注此次Pixel Buds 2a是否会一同现身，替整体产品线补齐配件阵容，提供更完整的生态体验。这场8月21日凌晨的发表会，势必将成为Pixel用户与Android爱好者的年度重头戏。

Google Pixel 智慧手机
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