闳康表示，第二季获利9188.8万元，优于第一季的5040.7万，谷底反弹，主因中国业绩逐渐回稳，半导体设备商测试专案需求持续拉高，材料分析（MA）布局效益逐渐发酵，且日本北海道实验室需求上升等因素所致。此外，由于公司在台湾、中国、日本几乎都收当地货币，资本支出则付美元，台币升值对于公司所造成的汇兑损失风险较低，对于获利影响较小。
随著各大CSP将资源渐渐由模型训练向资料推论转移，AI自研晶片重要性逐步提升。目前ASIC主流制程节点为3奈米或5奈米，预计随著晶圆代工大厂2奈米产能开出，各CSP下一代ASIC将往前迈进至2奈米先进节点，设计复杂度和研发成本大幅提升，这推升了晶圆制造前后材料分析（MA）与故障分析（FA）的需求。
云端大厂在导入更先进制程时，会更加著重晶片良率与成本效益，为确保设计与制程匹配，在流片前需仰赖第三方实验室协助分析潜在缺陷，降低试产风险。同时，2奈米晶片尺寸微缩可能带来新的材料架构(GAA)挑战，材料组成分析对提升良率将更关键。此外，CSP自研晶片为满足资料中心长时间运作，需要强化可靠度分析（RA, 如Super High Power, 800 Watt - 1500 Watt Burn-in测试），确保晶片在云端伺服器环境下能长期稳定运行。
闳康是先进制程研发的重要合作伙伴，提前投资最顶级的RA HTOL测试设备，是目前全球配备最齐全的分析测试实验室，随著各大CSP新案导入2奈米，闳康可望承接晶片试产阶段的分析专案，协助客户提升良率。
闳康日本实验室亦传来好消息，日本先进制程客户已开始试制2奈米GAA架构晶片，首批晶圆已完成光罩曝光，并进入电性测试阶段，预计在2027年下半年实现2奈米晶片的量产。闳康近年积极布局日本市场，在北海道实验室产能即就近支援此客户之分析需求；作为材料检测领域的领导厂商，该公司具备丰富先进制程分析经验，可协助诊断2奈米节点的晶体结构与材料问题，提供从晶圆缺陷、元件截面到封装界面的一站式分析服务。预期2025/2026/2027年日本实验室将持续维持高成长。
法人表示，闳康以全球布局、设备升级与新技术导入三箭齐发，扩大MA、FA与RA服务能量，进而掌握AI与2奈米先进制程推动的材料分析与高功率老化测试需求；且公司在半导体检测的技术优势与丰富经验，遂成为台湾、日本先进制程可信赖的合作伙伴，预期闳康下半年营运将逐季升温。
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