徐秀兰表示，过去先进制程常被「武器化」作为谈判工具，但未来更大风险可能来自材料一缺就断链。她举例，日本曾对韩国出口管制几项电子级化学品，就重创产业；乌俄战争爆发后，市场也立刻担忧稀有气体供应。这些材料虽用量不大，却无可取代，且集中少数国家生产，一旦遇到停电、地震或政策变动，就可能全球交货迟滞。
她回顾，疫情与车用晶片荒期间，国际客户从「Taiwan Plus One」到「No China, No Taiwan」的去风险化要求，显示供应安全敏感度持续升高。台湾企业不仅要有产能与技术，更被要求能掌握材料，竞争焦点已扩大至原物料端。
在特定材料上，徐秀兰特别点名碳化矽（SiC）与镓（Ga）。SiC具高热传导特性，对电动车与高压功率元件至关重要；镓则是GaAs、GaN化合物半导体的核心元素，但全球9成产量集中在中国，且采出口许可管理，潜藏风险，今天看似没问题，但若哪天出现供应限制，许多产业将受冲击。
徐秀兰强调，全球供应链策略正由低成本、即时化，转向「以成本置换韧性」，势必垫高成本、降低效率，但却是必要代价。产业还必须面对净零与循环经济压力，高温室效应气体与特定化学品的替代与回收再生已列各国优先任务。她提到，台湾已有企业投入再生光阻剂、再生氧气，展现正向进展。
对于未来行动，她提出「材料自主率」必须逐步提升，尤其最容易被卡住的关键项目，要透过自研生产或与国际伙伴建立策略关系，并将永续纳入设计，形成「材料—制程—环保」的整合体系。她直言，产业未来将持续「用成本换韧性」，需要更多投资、自主研发与国际合作，才能把风险清单一一补上。
徐秀兰呼吁，政府应以政策引导关键材料在地化与替代方案研发，产业则加速垂直整合、推进再生技术、建立多元供应网，这是一场从制程延伸到材料端的整体战，唯有公私协力、国际竞合并进，才能确保台湾半导体的战略纵深。
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