迎战高阶封装翘曲难题　崇越科技首发蓝宝石单晶基板

在CoWoS与集成扇出型封装（InFO）等高阶制程中，晶片（Die）、封装基板、底部填充胶、中介层与覆盖层等结构，因材料热膨胀系数差异、固化收缩与厚度不对称，容易在反复热循环中导致应力累积。再加上晶圆在接合、压模、热压合、回焊等制程环节，也可能引发形变与翘曲，此为封装产业极需优化的痛点。崇越科技提出防翘曲载具解决方案，以高可靠度的技术支援，稳健的供应链能力，助力台湾半导体产业在全球舞台持续领航。

针对高阶封装的翘曲问题，崇越科技提出以高熔点、高硬度的「蓝宝石单晶基板」作为解决方案。蓝宝石材质兼具高刚性与耐磨特性，能有效抑制翘曲，并具备超过85%的紫外线与红外线穿透率，可灵活搭配各类解离方案，支援未来面板级封装（Panel-level packaging，PLP）制程需求。

崇越科技执行长陈德懿表示：「相较于传统玻璃载具，蓝宝石高强度可有效解决高阶封装结构翘曲，协助客户提升制程稳定性。目前，全台只有崇越科技提供刚性更卓越的蓝宝石单晶基板。」

崇越科技多年来深耕半导体关键材料与设备，并与国际大厂紧密合作，引进先进封装解决方案。今年于半导体展中，特别展示蓝宝石基板原材料─蓝宝石晶锭，以及12吋单晶基板与多种规格方形基板，展现多元产品力。

面对不同封装需求，崇越科技提供从极致翘曲控制、高温制程稳定的「蓝宝石基板」，到具成本优势的「玻璃基板」，以及热膨胀系数与晶片匹配的「矽基板」，全面满足客户需求。随著客户加速海外扩厂，崇越凭借完整的在地服务与国际供应链平台，持续提供最适化材料，协助客户维持在全球市场的竞争优势。