英特尔表示，Panther Lake 是首款基于 Intel 18A 制程打造的客户端系统单晶片（SoC），支援消费型与商用 AI PC、游戏装置与边缘运算等应用。采用 可扩展多晶片架构（multi-chiplet），在效能、能耗与灵活性上全面进化，为下一代 AI 电脑树立新标准。其 CPU 配备多达 16 颗效能核心（P-core）与效率核心（E-core），效能较前代提升逾 50%；整合 12 个 Xe 核心的 Intel Arc GPU，图形效能同步提升超过 50%。平衡的 XPU 混合架构设计 更将平台 AI 运算效能推升至 180 TOPS，可支援生成式 AI 与高效能运算应用，兼具 Lunar Lake 级能源效率与 Arrow Lake 同级效能。
英特尔强调，Panther Lake 不仅聚焦个人电脑市场，还将延伸至边缘运算与机器人领域。公司同步推出 Intel Robotics AI 软体套件 与参考开发平台，协助开发者以更低成本打造具备 AI 感知与决策能力的机器人。该系列产品将于今年底前出货，2026 年 1 月正式上市。
英特尔同场预告下一款基于相同制程的伺服器处理器 Xeon 6+（代号 Clearwater Forest），预计于 2026 年上半年推出，为迄今效能与能源效率最高的 Xeon 伺服器晶片。Clearwater Forest 最高具备 288 个效率核心（E-core），每周期指令数（IPC）提升 17%，在密度与能耗表现上大幅优化。此平台锁定超大规模资料中心、云端服务商与电信业者，协助企业在降低能源成本的同时提升工作负载处理能力。
根据英特尔说明，Intel 18A 为在美国研发与量产的 2 奈米等级制程节点，相较 Intel 3，每瓦效能提升 15%、晶片密度增加 30%。该节点结合两大创新技术：其一是 RibbonFET，为英特尔十多年来首见的新型电晶体架构，具更高切换效率与功耗表现；其二是 PowerVia 背部供电技术，能优化电流与讯号传输。再加上 Foveros 3D 堆叠封装技术，实现多晶片模组的高整合与高扩充性，成为未来三代英特尔产品的技术基石。
所有基于 Intel 18A 制程的产品皆在美国亚利桑那州钱德勒市 Fab 52 晶圆厂 制造，该厂为英特尔投资 1,000 亿美元 建置的第五座先进晶圆厂，象征英特尔强化在地制造与供应链韧性的重要里程碑。公司并结合俄勒冈州研发、新墨西哥州封装能量，建立完整的美国半导体制造体系，推动 AI 时代的在地化供应链布局。
英特尔执行长陈立武表示，这标志著「一个令人兴奋的运算新时代」的开始。「新平台结合制程、封装与制造技术，将成为推动英特尔创新的关键引擎。美国始终是英特尔最先进的研发与制造重镇，我们将延续这份传承，把创新成果带给全球市场。」
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