Supermicro总裁暨执行长梁见后指出，该公司长年为全球主要云端与AI资料中心提供解决方案，具备深厚整合经验。此次推出的DCBBS，能依据不同客户需求，提供现代化、高能效资料中心所需的全部元件与管理软体，透过完整的整合流程与液冷创新技术，资料中心可实现高达40%的能源节省，这将是AI世代资料中心设计的新基准。
DCBBS方案包含三大核心模组。首先在AI与运算系统方面，Supermicro整合NVIDIA、AMD与Intel等最新AI晶片与加速运算技术，提供多样高密度、高扩充性的伺服器平台，支援各类AI与高效能运算（HPC）工作负载。搭配自研液冷板设计，可移除高达98%的热能，有效维持GPU与CPU效能稳定。
其次是机柜内与列间式解决方案。Supermicro提供冷却液分配单元（CDU）与后门式热交换器（RDHx），支援最高250kW液冷能力与45°C冷却液运作环境，适用于AI伺服器高热密度部署。Ethernet交换器可达800GbE连线速率，并提供多样协力厂商网路产品选项。为确保电力稳定，Supermicro设计的机柜式电源可达33kW功率/层，搭配电池备援模组（BBU）在断电时维持90秒内48V直流供电，确保AI任务不中断。
第三项为场域基础设施与管理软体。Supermicro提供水冷塔、干式冷却器与高功率变压器，支援MW级运作需求，达成低PUE与低WUE的永续运行。针对管理层面，SuperCloud Composer软体可监测伺服器、网路与冷却系统，单一节点可管理逾2万台主机。SuperCloud Automation Center与Developer Console则提供AI工作负载自动化与开发者资源配置，协助客户快速启用Kubernetes与AI训练环境。
Supermicro全球服务团队同步推出资料中心设计与现场部署支援，从「Bare-Land」阶段到气冷转液冷转型皆可涵盖。客户可选择4小时内现场支援等高阶服务，确保关键任务不中断。梁见后表示：「我们希望成为客户打造AI资料中心的首选合作伙伴，以单一供应链实现更快部署、更高品质与更低能耗。」
Supermicro强调，随AI伺服器与高功率GPU需求激增，资料中心的液冷化与模组化建构已成趋势。DCBBS整合软硬体、电力、散热与管理功能，将使企业能以更高效率、可扩充性与永续性迈向AI基础设施的新时代。
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