侯永清表示，面对地缘政治与供应链不确定性，台湾半导体的首要任务是「让自己更强、更大」。他指出，协会与会员公司需同步加快新技术研发脚步，特别是先进制程、异质整合、AI晶片及新材料等领域，唯有技术领先，才能在全球产业转折点中掌握主导权。为强化产业韧性，TSIA已于去年成立设备委员会，扩大生态链版图，纳入先进设备与关键零组件，希望打造无法被取代的生态系。
侯永清透露，台湾半导体生态链的国际化已见具体成果，截至去年底，已有逾40家国际伙伴在台设立研发、营运或物料中心，显示全球合作网络正在深化。他强调，未来TSIA将持续推动国际协作，促进法规与产业环境优化，让外资伙伴更容易融入台湾半导体体系，共同强化全球供应链的整合力。
永续发展方面，侯永清指出，台湾半导体扮演产业「领头羊」角色。TSIA于去年8月率先自主发表「减碳路径宣言」，涵盖自用电、直接与间接排放，以及供应链碳减量等面向，展现产业共同推动节能减碳的决心。今年9月亦提出能源转型白皮书，向政府建言能源政策与产业需求落差，期望共同找出平衡方案。
他同时感谢TSIA代表团于5月参与世界半导体理事会（WSC），在国际舞台上为台湾产业发声，争取政策与贸易上的话语权。侯永清也强调，台湾业者正以具策略性的在地化布局回应各国政策，目前已于15个国家依市场需求展开多元投资与合作，展现台湾产业灵活应变与全球关键地位。
针对人才培育议题，侯永清提到，TSIA近年除积极推动大学讲座外，亦将半导体教育向高中延伸，培养学生对晶圆制造与FTM领域的兴趣，同时开设基础课程，协助非本科系人才转入半导体产业。今日年会中，TSIA亦颁发半导体研究奖予五所大学共12位博士生与新进研究人员，象征新世代人才的持续传承。
侯永清强调，台湾半导体产业在技术、人才与国际合作三方面均展现领导力，协会将持续推动产官学研整合，为下一波全球产业升级奠定基础。他期勉业界持续强化自主创新与合作能量，确保台湾在全球半导体舞台上维持关键地位与永续竞争力。
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