鸿劲资深副总经理翁德奎指出，分类机以自动化形式将IC放入测试座，过程中必须避免尺寸差异造成卡机或判别错误，并要求零缺失。公司累积10、20年分类机经验，透过软硬体整合及例外事件处理能力，强化设备稳定度，为后续ATC整合奠定基础。
他说明，IC测试过程会承受高电流与高速讯号灌入，若温度过高恐造成锡球熔化，因此ATC扮演即时定温关键角色。鸿劲的ATC技术透过冷板与高导热介质「铟片」快速导热，并吸收晶片封装翘曲，维持接触均匀性与散热效率，以避免因晶片堆叠造成的积热问题。相较系统端仅需降温，测试站必须确保85至100度等固定温度下稳定测试。
随著全球车用晶片需求升温，鸿劲车用相关机台营收占比已由7%成长至13%。公司表示，电动车发展带动低温测试需求，特别是在中国市场取得大量机会。美系车厂过去以被动温控为主，现亦提升至主动温控ATC设备。
翁德奎说明，目前公司手上订单已使未来两个季度产能满载，过往此产业客户仅能看到一季订单，因此目前能见度已延伸至2026年上半年。产品组合方面，AI、HPC与ASIC相关机种将带动明年下半年动能更强，高阶配备带动平均售价提升，有助营运表现。
在设备相容性与升级性上，鸿劲表示，现行介面均已标准化，可相容泰瑞达（Teradyne）与爱德万测试（Advantest）等测试机品牌；旧机台若下压力道不足则无法升级ATC。公司现行产能约为每季580台，预计明年底提升至至少680台，2027年挑战750台。
面对光电整合测试需求，公司表示，光电同平台测试仍处于成本与制程等待时间评估阶段，目前光测试多采SLT，电测试则采ATE。未来仍将朝同台整合方向前进，预期2027年初较可能看到成熟方案，并已与美系终端设计团队持续合作。
此外，针对面板级封装趋势，公司说明，虽然封装载板由矽（圆）向玻璃（方）转换有助提升晶片产能，但晶片切割后均会研磨移除Carrier Wafer，对测试分类影响不大。鸿劲表示，将持续深化ATC能力，并在AI与车用需求带动下，稳定扩充产能与技术服务。
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