Dragonwing IQ-X 系列是高通首次针对工业级电脑市场推出的专用处理器，主要应用于PLC（可程式逻辑控制器）、工业人机介面（HMI）、边缘控制器、工业触控电脑与嵌入式电脑等装置，并支援 Windows 11 IoT Enterprise LTSC，让工业系统开发商能更快速导入既有软体生态系。
高通汽车、产业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 表示，IQ-X 系列将高通 Oryon CPU 的高效能架构带进工业领域，能让边缘控制器具备更高运算效能与更快反应速度，协助 OEM 与 ODM 厂商打造下一世代工业电脑平台，同时降低系统复杂度并加速产品上市。
Dragonwing IQ-X 系列搭载高通客制化 Oryon CPU，采先进 4 奈米制程打造，提供 8 至 12 核心可扩充架构，并内建 最高 45 TOPS AI 运算效能，可支援各种工业级 AI 边缘应用，包括预测性维护、设备状态监控与瑕疵检测等。
为因应工业环境需求，IQ-X 系列支援业界标准工业温度范围 -40°C 至 105°C，大幅提升系统可靠度。平台也支援嵌入式电脑标准 COM 模组外型尺寸，可替换现有载板，加速现有工业系统的升级与导入。
Dragonwing IQ-X 系列可与市面上主流软体、中介软体及工业应用相容，包括 Windows 11 IoT、Qt、CODESYS、EtherCAT 等，加上支援 Qualcomm AI Stack、ONNX、PyTorch 等 AI 开发架构，使工业电脑能轻松导入 AI 模型，提升应用弹性。
高通强调，透过 IQ-X 系列，OEM 与 ODM 能更快速地开发下一代智慧边缘设备，同时降低 BOM 成本，并免除外接 AI 模组的需求，进一步加速工厂自动化发展。
Dragonwing IQ-X 系列已获全球多家工控领导厂商采用，包括：研华、Congatec、Kontron、新汉（NEXCOM）、瑞传科技（Portwell）、SECO、Tria等多家合作伙伴预计将于未来数月推出基于 IQ-X 系列的商用工业电脑与解决方案，涵盖工厂自动化、机器人、智慧边缘系统等多项领域。
高通表示，IQ-X 系列为 OEM 与 ODM 厂商提供具备可配置、高效能与长期供货能力的平台，将加速工业市场迈向高度智慧化与全面边缘运算的下一个阶段。
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