蔡卓卲回顾，今年各企业纷纷成立 AI 小组、自建类 ChatGPT 系统，虽然部分应用仍在验证阶段，但 AI 已深刻重塑企业流程，也开始全面强化既有产品，包括智慧家电、AI 厨房、商用设备等，AI 不再创造新产品，而是让所有产品变得更好。
他也指出，Google Gemini、DeepSeek 等模型快速迭代，AI Agent 概念扩散，然而 AI 已成为美中科技战与出口管制的新焦点，各国更以主权 AI、能源与在地化建设为政策主轴，并延伸至 AI PC、AI 手机、机器人与 Physical AI 等领域。
蔡卓卲将「主权 AI」拆分为资料、模型与硬体三层，强调多数国家并非追求全面自给，而是力求掌握资料库、模型与平台营运权，再要求关键资料中心在地化。美国以晶片法案打造完整堆叠、中国推动国产替代、UAE 以 G42 与国际大厂合作、法国采外供本营模式，反映「掌握 AI 上层控制权」已成全球竞赛核心。
谈及「云到端」架构，他指出企业 AI 需求快速扩张，「不可能所有 AI 都由云端巨头提供。」供应链正向 Hybrid Cloud 与 AI 代理人转移，但端侧算力仍受限，使云与端在成本、延迟、安全性之间持续拉锯。
装置端市场则分成成熟产品（手机、PC、车用）推动硬体升级，新兴产品（智慧眼镜、AIoT、机器人）面临消费接受度挑战，以及需要完整总体解决方案的工业与商用市场。他认为，即使人形机器人在 AI 加速下进展明显，但受限于成本、传感器与安全要求，短期仍不会快速普及。
在半导体领域，他预估 2025 年全球市场规模将达 7,440 亿美元、年增 17.9%，2026 年更将上看 8,800 亿美元、成长18.3%。AI 带动 ASIC 需求加速，各大云端业者持续提高自研晶片比重，未来 GPU 与 ASIC 的架构将更为均衡，并同步推升先进制程、先进封装、记忆体与 CPO 生态需求。
他指出，先进制程竞争关键已不再仅是技术，而是良率带来客户、客户带来营收、营收支撑投资的向上循环。台积电 2 奈米良率约 60%，明显领先三星 SF2 约 40% 以及英特尔 18A 的 20～30%，再加上订单集中效应，有望扩大领先。晶圆代工市场方面，他估 2025 年规模将达 1,994 亿美元，2026 年达 2,331 亿美元，台积电市占率可望升至 61%。
在封装方面，CoWoS 与 SOIC 需求强劲，台积电在最高阶应用具优势，但 Amkor、日月光、力成等亦快速承接 GPU、CPU 的次高阶订单，市场加速分层。记忆体部分，2025 年 HBM3E 仍为主力，2026 年 HBM4 将大量放量，价格阶梯明显上升；SK 海力士领先、三星加速追赶，Flash-HBM 等新形式受到关注。
谈到 CPO，蔡卓卲强调，真正竞争点不是速度，而是能耗。在 AI 时代，电力就是成本，多少电力能换来多少 Token 与服务量，决定 CSP 的利润，因此 CPO、NVLink、UA Link 拚的是完整生态系，而非晶片单点效能。
展望 2026 年，蔡卓卲认为， CSP 资本支出仍将成长，AI 伺服器、HBM、先进制程、在地化需求将持续扩张，市场也将从狂追最高阶 AI，逐步转向符合实际需求的推论与中阶 AI 方案，供应链将迎来新一轮重整。
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