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紧追SK海力士!美光12层堆叠HBM4已送样 预计2026年量产

紧追SK海力士!美光12层堆叠HBM4已送样 预计2026年量产

【记者吕承哲/台北报导】面对生成式 AI 浪潮下资料中心对高效能运算的迫切需求,美光科技(Micron)宣布,最新 12 层堆叠 36GB HBM4 记忆体已送样主要客户,展现其在 AI 记忆体技术领域的领导地位,这是继SK海力士(SK Hynix)后,第二家送样HBM4的记忆体厂商。

不让辉达独霸AI市场!AMD举行类GTC大会正面交锋 分析师点出亮点

不让辉达独霸AI市场!AMD举行类GTC大会正面交锋 分析师点出亮点

【记者吕承哲/综合报导】不让辉达(NVIDIA)独霸AI市场,超微(AMD)于本周举行Advancing AI 2025大会,发表从晶片到机柜的整合式AI平台战略,宣布推出以业界标准打造的开放型、可扩展AI基础设施,并携手xAI、Meta、微软等重量级合作伙伴全面抢攻AI运算市场。对此,资深半导体分析师陆行之表示,AMD也来办个类NVIDIA GTC大会,并提出11大重点解析,指出无论在HBM4记忆体、机柜扩展,AMD皆展现出与辉达正面较劲的企图心。

黄仁勋揭晓NVLink Fusion!迎战CSP自研ASIC风潮 台积电两边赚稳赢

黄仁勋揭晓NVLink Fusion!迎战CSP自研ASIC风潮 台积电两边赚稳赢

【记者吕承哲/台北报导】辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在今年COMPUTEX宣布最新晶片传输技术 NVLink Fusion,透过整合全球最先进的 NVIDIA NVLink 运算网状架构,协助企业打造半客制化 AI 基础设施,以因应生成式 AI 与代理型 AI 的庞大运算需求。不过,面对NVIDIA几乎在AI软硬体领域处在垄断地位,NVIDIA的客户则是打算另辟蹊径,试图自研ASIC结盟,降低对NVIDIA高度依赖,但是在这场AI GPU与ASIC竞争中,台积电仍是最大赢家。

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