抢AI高功耗测试商机！鸿劲订单满手明年再冲高 估11月下旬挂牌上市
... 至 175°C 的环境。因应 AI、HPC 晶片功耗提升，导入多区控温与液冷架构，最高可达 4,0...
面板级封装不影响测试！鸿劲订单满载 明年单季产能扩至680台
...，受惠于AI、高效能运算（HPC）与车用电子带动高功耗晶片测试需求，其具备主动式温控（ATC）功能的...
美光送样192GB SOCAMM2记忆体 AI资料中心节能架构再推进
...署环境中，可支援超过 40TB 的 CPU 直连低功耗 DRAM 主记忆体，具显著节能效益。模组化设...
博通领先推CPO技术！AI伺服器扩展双轴并进 台湾生态系扮关键推手
...台积电COUPE光子技术与多晶片封装设计，光学互连功耗较传统模组降低约70%，能源效率提升3.5倍，...
博通宣布推出第三代CPO乙太网路交换器 采台积电COUPE封装技术
...在数万台伺服器间交换庞大资料集，传统可插拔光模组在功耗与延迟上已达极限。TH6-Davisson 采...
台湾在AIoT领域具强大优势 贸协黄志芳：产值2032年翻4倍
...，其中经济部产业署主题馆汇集智慧消防、车电系统、低功耗AI穿戴装置、5G救援技术及XR沉浸体验等亮点...
联电推全新55奈米BCD平台 强化车用、工业与消费性电源管理布局
...强调，将持续深化智慧电源与混合讯号领域的技术能量，与全球客户共同推动高效能、低功耗的电源管理新时代。
经部产发署亮相TAITRONICS！展出96项创新技术 展现台湾AI物联网实力
另一亮点「低功耗AI智慧穿戴装置」则由奇景光电与见臻科技合作研发，从感测器到晶片皆为台湾制造。该装置...
TPCA Show 2025开展！燿华董座张元铭：AI驱动PCB产业前所未有荣景
...机会，强调半导体封装、PCB与IC载板在高效能、低功耗架构中的关键角色。大会设有45场专题论坛、超过...
TPCA Show将登场！全球电子协会携AMD、日月光探讨先进封装技术
...o Edge」为主题，呼应AI浪潮带来的高效能与低功耗挑战。论坛于10月21日登场，紧接TPCA S...
台积电法说会｜2奈米如期本季量产 美国厂扩建将取得第二块用地
...延伸技术N2P预计2026年下半年量产，将在效能与功耗间取得更佳平衡；采用超级电轨（SPR）设计的A...
台达电亮相OCP高峰会！800VDC、液冷、网通技术驱动AI资料中心发展
...Packaged Optics技术，相较传统交换器功耗降低30%，有效强化AI资料中心骨干网路效能。...
虹彩光电亮相CEATEC 2025 胆固醇液晶技术引领全彩电子纸新时代
随著全球数位化浪潮与户外广告市场扩张，对低功耗、高可视度显示技术的需求急速攀升。虹彩光电的新一代胆固...
鸿海旗下FIT亮相OCP高峰会 展示224G CPC互连与前瞻散热技术
...完整的 1.6T 主被动铜缆传输线，在效能、成本与功耗间达成最佳平衡。 同时，FIT 将全面展示 ...
辉达DGX Spark出货！联发科共同研发GB10超级晶片 强化双方伙伴关系
...U采用20核心Arm架构，展现联发科技在高效能、低功耗、记忆体子系统与高速介面设计上的深厚技术力；搭...
西门子与日月光合作 推VIPack先进封装平台3Dblox工作流程
...程、嵌入式整合与2.5D/3D技术，实现高密度、低功耗的异质整合。该平台以垂直整合架构支援多晶片整合...
纬颖登场OCP全球高峰会 展示新世代AI伺服器架构与自研散热技术
...le-Wide Rack）」更以加倍机柜宽度支援高功耗AI晶片，整合高压直流（HVDC）供电与液冷技...
晶心科与Arculus System合作 强化RISC-V SoC开发设计
...助设计股份有限公司）今（13）日宣布，与高效能、低功耗 32/64 位元 RISC-V 处理器核心领...
动力前三季营收创高！辉达显卡需求带动风扇出货旺 看好Q4动能
...计、高良率与快速供货能力的优势，公司能满足客户对低功耗、低噪音与高性价比的要求，稳固其于电竞与散热解...
印能Q3营收7.13亿创新高 AI与先进封装需求推升营运动能
...C）应用快速成长，资料中心与边缘装置对高速传输与低功耗的需求日益强烈。摩尔定律微缩速度放缓后，晶片效...
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