若以公开申购张数 3299 张来计算，参与抽签的股民高达 17.92 万人参与抽签，中签率仅 1.84% ，这3000多位股民则是当天现赚近150万。这也让本土法人给予鸿劲股票买进评等，最新目标价来到3200元，估计鸿劲2025年营收将来到304亿元、年增117.8%，2026、2027年营收将分别来到 419 亿元、483 亿元，每股盈余（EPS）则是分别为 77.99 元、108.57 元以及 125.33 元。美系外资更是直接在首次追踪就将目标价上调至4000元。
随全球半导体需求持续升温，AI 与 HPC 成为推动晶片销售的主要动能，带动高功耗晶片测试需求同步成长，鸿劲主攻 ATC 主动式温控与高并测技术，提供高功耗晶片测试解决方案，并积极跨入矽光子与 CPO（共同封装光学）等先进封装市场，SLT 分类机已导入矽光子模组量产，并与北美、新加坡、台湾及以色列等客户共同开发分类机及整合式测试方案，预计未来一至两年陆续落地量产。
鸿劲表示，正与客户协作开发多区控温、Micro-Channel Lid 等新测试方案，以提升高功耗晶片测试环境稳定性；最新 ATC 5.5 系统具多区独立温控能力，并提供水冷、气冷与冷媒等选项，能因应不同散热条件的高阶测试需求。
公司强调，面对晶片尺寸「大型化」与「小型化」两极趋势，测试治具必须更具弹性，未来将以自有专利与核心技术打造领先的先进封装测试平台。
面对 AI 与 HPC 客户需求快速扩张，鸿劲启动第四厂扩建，预计 2025 年 Q4 动工、2028 年启用，届时整体产能将显著提升。目前鸿劲全球装机量已突破 25,000 台，凭借接近亚洲半导体供应链的地理优势，能提供更快速的机台维修与改装服务。
點擊閱讀下一則新聞
