张宗生指出，台积电领先业界的2奈米制程已迈入量产阶段，预计于今年下半年正式大规模生产；3奈米制程则进入量产第三年，包含N3E、N3P、N3X等满足客户不同需求。台积电5奈米制程已迈入第六年，在触控与BPPAM等技术指标表现亦领先业界。
不仅先进制程进展顺利，台积电在特殊制程也持续精进，其中N6 RF已迈入量产阶段。为满足AI与HPC的强劲需求，台积电CoWoS平台持续扩充，并强调海外生产据点，如美国亚利桑那厂与日本工厂，已成功加入量产行列，其良率表现与台湾本地无异。
张宗生说明，尽管3奈米技术较5奈米更为复杂，良率依然稳定达标；即将量产的2奈米制程也在初期展现出良好良率表现。此外，台积电亦强化逻辑制程于车用电子市场的应用，3奈米技术已达到车规标准，并开始出货，今年所有车用出货产品中，逾半数达到车规要求。
针对产能扩建与供应布局，张宗生表示，为支援客户业务成长，台积电自2021年以来大幅提升建厂速度，从2017年至2020年每年平均3座新厂，2025年预计新建多达9座工厂，包含新竹晶圆20厂、高雄晶圆22厂，以及年底将动工的台中晶圆25厂，目标2028年导入2奈米后更先进的制程。高雄更计划兴建5座晶圆厂，提供2奈米A16与后续技术。
测试封装领域方面，台积电也提供业界领先的整合测试服务，针对先进制程晶片与封装，推出高功率探测、散热整合与自动化测试解决方案，强化测试效率并满足高效能晶片需求。2025年台中厂将量产，并挹注资源在龙潭、竹南厂区，同时于台南与嘉义新建工厂，亦规划两座海外先进封装厂，加速产品上市时程。
张宗生强调，为确保全球一致性，台积电打造了「全球制造管理平台」，整合管线、材料、设备与制程知识，并设立专家合作平台，使分布于全球的生产基地如美国与日本，能维持与台湾相同的制造标准与良率。
此外，因应AI与HPC市场爆发性成长，张宗生指出，自2021年起AI晶片出货量快速成长，至2025年预期将成长达8倍，台积电也同步提升先进封装产能。以2022至2026年为例，SOIC产能成长幅度将超过100%，CoWoS也将成长超过80%。
张宗生表示，台积电正积极与生态系伙伴展开合作，建构涵盖设计、光罩、制造、封装与测试的「3D Fabric全方位系统整合解决方案」，协助客户因应愈加复杂的系统设计挑战，加速创新产品推进市场。
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