龚明德表示，AI晶片功耗上升，推升液冷系统渗透率由2024年的14%倍增至逾30%，成为散热升级关键设施。同时，CoWoS先进封装亦为不可或缺技术，在辉达（NVIDIA）AI GPU与HBM记忆体整合中扮演核心角色。
龚明德说明，地缘政治与关税仍是市场风险，但CoWoS与HBM供应短缺状况将逐步缓解。台积电今年CoWoS供应预估约60万片，年增达90%，辉达使用比重由46%升至61%。NVIDIA GB200预计第二季后放量，GB300则将于第四季增产。
此外，CSP也加快自研AI ASIC布局，其中，Google与AWS已将训练与推论任务分拆至自研平台，降低对NVIDIA依赖，这也是黄仁勋在今年Computex积极推广 NVLink Fusion 解决方案的关键原因之一。但从数据来看，从2023年至2025年，以AI伺服器为主的晶片采购类别，仍以GPU为大宗，屏一路从72.2％升至75.5%，ASIC的出货则是相对下降至21.1%。
龚明德指出，台积电仍为高阶ASIC设计主要代工厂商，2024年以4/5奈米制程的AI晶片投片年增逾五成，推动CoWoS封装需求同步提升，也牵动载板、散热与测试业者扩产。
此外，北美四大CSP（AWS、Google、Meta、Microsoft）与中国四大CSP（百度、字节跳动、阿里巴巴、腾讯）仍为AI伺服器主要采购方，占出货比重51.5%，略低于去年的56%，主因是Tesla、XAI等Tier 2业者与主权AI快速崛起。
根据CSP最新财测指引，2025年合计资本支出年增率达38%，其中，Meta上调至640亿至720亿美元，年增达76%，高于原估35%，反映CSP积极投入AI以维持竞争优势。
龚明德说明，在中国新创DeepSeek出现后，进一步推升CSP对自研低成本ASIC的投资意愿，并加速从AI训练转向推论，推论比重预估五年内接近五成，虽然用户对硬体投资可能趋于保守，但AI成本将朝普及化迈进，促进产业近一步商业发展。
中国市场方面，虽受4月美国AI晶片出口限制影响，NVIDIA H20出货下滑、市占预估降至41.5%，但华为升腾910C、阿里平头哥等本土平台迅速填补缺口，逐步迈向国产化，自有晶片与伺服器架构将成发展主轴。
TrendForce预估，2023至2028年AI伺服器出货年复合成长率约24%，2028年市场占比将达两成。龚明德提醒，川普关税政策与地缘政治变数仍将为市场带来波动，可能在2025年下半年至2026年对需求产生下行压力。
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