随著AI应用逐渐深入各类场景，传统以制造为核心的Foundry 1.0模式，已难以反映整体产业转型的脉动。Counterpoint指出，现今晶圆代工正迈入Foundry 2.0新阶段，不仅涵盖纯晶圆代工厂，更延伸至非记忆体IDM（垂直整合制造商）、封装测试（OSAT）与光罩（Photomask）供应商，整体供应链更重视系统优化、封装整合与上下游协同。Counterpoint自2025年第一季起，已全面采用Foundry 2.0定义作为市场统计基准。
Counterpoint指出，在这波转型中，台积电持续强化其技术领先优势，在2025年第一季市占率再登高35%，稳居全球龙头地位，年营收成长超过三成，远高于整体市场平均。其3奈米与4奈米先进制程技术，以及先进封装平台CoWoS大举放量，是主要成长推手。
封装与测试（OSAT）产业则呈现回温态势，营收年增近7%。其中，日月光、矽品（SPIL）与Amkor积极扩充先进封装产能，受惠于来自台积电 AI晶片订单的外溢效应。不过，相关产线仍面临良率与产能瓶颈，考验业者的营运调度能力。
相较之下，非记忆体IDM厂商如NXP、Infineon与Renesas，则受到车用与工业需求疲软影响，营收年减3%。尽管通路库存逐步回稳，但整体复苏时间恐延后至2025年下半年。
另一方面，光罩供应商因2奈米制程导入极紫外光（EUV）技术，以及AI与Chiplet架构设计的复杂度提升，营运表现维持稳健，成为先进制程生态系不可或缺的一环。
Counterpoint研究副总监Brady Wang指出，台积电凭借领先的先进制程与封装技术，成功巩固市占35%的市场地位，营收成长幅度远超市场整体水准。相比之下，Intel虽透过18A与Foveros先进封装技术取得部分进展，Samsung则在3奈米GAA制程上仍遭遇良率瓶颈。
资深分析师William Li分析，AI已成为推动半导体产业成长的核心驱力，并重塑晶圆代工供应链的排序与合作模式。展望未来，晶圆代工将由传统线性制造体系转型为Foundry 2.0的高度整合价值链体系，借由AI普及、Chiplet整合成熟与系统协同设计深化，引领下一波半导体创新浪潮。
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