世界先进在先前法说会表示,尽管DDIC晶圆出货量在第一季减少,但客户对通讯、工业和汽车半导体的需求仍在回升,预期第二季晶圆出货量将季增约 3%至 5%之间;产品平均销售单价将季增约 0%至 2%之间;毛利率将约介于 27%至 29%之间。
世界先进表示,尽管DDIC晶圆出货量在本季减少,第二季通讯、工业及车用半导体需求回升,带动晶圆出货量季增约3%,平均销售单价(ASP)也小幅上扬1%。惟受新台币大幅升值影响,毛利率下滑2.1个百分点至28%。整体表现符合先前法说会预估。
折旧费用方面,受扩产带动,第二季折旧金额达20.9亿元、季增2%。世界先进表示,未来将持续强化与客户的合作关系,聚焦产能扩充与制程优化,稳健推进全球布局与供应链多元化,以支应车用、工业与通讯市场长线需求。

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