三方将整合各自优势，新应材在半导体先进特化材料的产业网络与专业知识、南宝在接著剂合成的核心技术，以及信纮科在高科技系统整合能力与研发涂布制程技术经验，以共同开发与推广半导体先进封装用高阶胶带。
因应AI人工智慧、HPC高效能运算及行动通讯的迫切需求，大量的运算与数据传输、复杂信号、对半导体晶片的体积、功耗和性能的要求，半导体业者除了持续追求制程技术的创新，透过高集成度、高效能的先进封装技术将成为半导体产业强劲发展领域。全球半导体制程胶带市场规模预估年复合成长率（CAGR）预计将达 9.7%。
此类胶材对良率与生产效率具有关键影响，特别是在先进封装制程中角色更加重要。台湾的半导体厂过去主要仰赖海外供应商，这次合作可望强化在地供应链材料自主性，以满足产业对高品质胶材的庞大需求，期许为台湾半导体材料产业做出重大贡献。
目前，南宝已开发出适用半导体晶圆切割与封装的UV解黏胶，可对应雷射切割、薄晶片分割等先进封装制程，除具备高黏著力，还能在UV光照射后快速解黏、脱离且不留残胶，有效提升制程效率与良率。南宝目前半导体和其他电子领域用胶营收占整体营收约在1-2%，看好成为新的成长动能，将持续提升资源投入。
南宝树脂执行长许明现表示，「南宝积极寻求新的成长动能，半导体相关应用正是我们目标切入的重点领域之一。先进封装对材料要求极高，必须深入理解产业需求与挑战。透过与新应材及信纮科这两个优质伙伴的合作，我们能加快产品开发速度，提升成功切入机率，并扩大应用范畴。我们对新合资公司的未来发展深具信心。」
新应材公司以建立上下游供应链的合作为使命，强化台湾半导体先进制程特化材料自主技术，并透过合作提升本土特化材料上、下游产业链的全球竞争优势。目前除了持续与客户合作生产半导体先进制程关键材料如Rinse表面改质剂、BARC底部抗反射剂、EBR洗边剂，另有多项前段微影(Lithography)材料开发中。
南宝表示在先进封装关键材料布局上，除了于今年第一季投资专注于高阶铜箔基板的高频用胶的昱镭光电科技(股)公司，这次三方合资的新寳纮科技(股)公司为第二家策略联盟公司。
信纮科近年积极投入高介电常数 PVDF 复合薄膜的研发，凭借多年累积的涂布经验，善用既有的连续涂布设备，成功应用于被动元件及储能单元等关键材料的开发与量产。其制作的材料膜层厚度可涵盖自数微米至百微米，并具备高度平整与优异均匀性，长时间生产仍能稳定维持膜面平整度 ±1~1.5 μm。
未来，公司将持续优化设备与制程，目标将平整度控制提升至 ±1 μm 以下，以满足更严苛的应用需求。为追求全方位发展，将结合国内顶尖的高分子胶料研发与制造实力，积极布局高阶半导体胶带涂层领域。透过强强联合，不仅协助先进封装业者提升制程良率、降低成本，更能抢攻先进半导体封装的庞大商机，快速满足客户对先进封装材料的迫切需求，创造产业链的协同效益。
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