格棋强调，8吋SiC晶圆的价值不只在于尺寸放大，更在于降低缺陷密度，这才是真正的战场。随著电动车、高频通讯与卫星应用的快速扩张，市场对高品质晶圆的需求持续增加。然而，晶体成长过程中常见的微管（Micropipe）、堆叠错位（SF）、基底位错（BPD）等缺陷，长期限制了SiC在量产上的良率。格棋已建构出跨越热场设计、碳比控制、杂质抑制与结晶动态调控的完整制程策略，有效将缺陷密度压低至10²/cm²以下，大幅提升晶圆可用率，协助客户提高后段制程的加工良率与产品可靠度。
此次展会，格棋将展示五项实体成果，包括高纯度粉体、8吋半绝缘与导电型晶棒及晶圆，凸显其在材料端控制碳矽比例、热流均匀性与内部压力释放的能力。这些成果不仅能应用于车用主驱动模组、能源逆变器，亦可满足雷达与微波通讯对高频元件的严苛需求。格棋表示，透过完整的制程验证，已可为客户提供可交付的材料方案，缩短产品进入市场的验证流程，加快下一代元件的商业化速度。
目前全球8吋SiC晶圆仍多处于实验产线阶段，格棋已具备6吋晶圆的稳定量产能力，并完成8吋晶棒与晶圆的制程实证，成为台湾少数真正跨越技术门槛的新创。公司整合了台日技术优势，建立具重现性的制程平台，包括种晶端纯化、粉体杂质控制、碳包覆抑制与热场模拟，确保晶体成长的结构稳定性与良率。其中，8吋导电型晶圆的成长稳定性已接近试量产标准，可支援车用功率模组与工业级应用；而8吋半绝缘型晶圆则聚焦在雷达、射频与航太通讯，成为高附加价值材料的核心。
值得一提的是，格棋业务处长吴义章博士荣获SEMI Taiwan「20 Under 40 半导体新锐奖」，肯定其在第三类半导体产业推动上的深耕与市场落地能力。吴博士早期即参与公司技术规划与客户验证，推动「可交付材料文化」，使格棋在短时间内完成从研发到客户认证的转换，为台湾材料新创立下关键标竿。
在全球第三类半导体供应链重组的当下，欧美强化在地制造，中国以格棋业务处长吴义章荣获「20 Under 40半导体新锐奖」.jpg价格竞争抢市，美国则透过IRA补助拉升战略材料自制率，台湾若要持续扮演关键角色，必须从代工思维转向材料供应链主体。格棋以「低缺陷、高交付、在地制造」为核心，持续推进可量产、可验证、可信赖的SiC体系，逐步建立属于台湾的技术护城河。此次SEMICON Taiwan 2025，将成为格棋向全球展示其材料实力的重要舞台。
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