睿生董事长杨柱祥表示,睿生不仅提供半导体级X光检测技术,更积极携手合作伙伴及客户,共同因应新技术挑战,打造最适化检测策略。他指出,随著X光检测技术应用从半导体产业扩展至制造业品质管理、工业安全及AI伺服器液冷系统,睿生将持续深耕高阶制程检测,协助强化台湾在全球半导体供应链中的竞争力。
在本次展览中,睿生将展示多款数位X光平板感测器及非破坏检测系统,包括可携式X光检测设备与3D-NIR光学断层扫描,广泛应用于面板级先进封装(PLP)、高深宽比TGV玻璃基板、第三代化合物半导体碳化矽(SiC)及AI伺服器液冷系统等领域。透过高解析度非破坏检测技术结合AI智慧分析,能精准辨识微小瑕疵,并支援量产阶段的即时监控与制程优化,提升效率与可靠性。
随著5G、AI PC、高速运算液冷系统及电动车等应用快速成长,半导体封装技术不断推陈出新,对检测技术提出更高精密度与可靠性要求。睿生强调,将持续深耕AXI自动X光检测及NDT领域,并投入复合检测技术、AI影像整合分析、智慧服务平台及工业检测系统开发,期望开创AXI产业成长新契机,助力台湾在先进封装与制程检测市场持续领先。

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