应材此次推出的 Kinex Bonding 键合系统，针对日益复杂的晶片封装挑战，整合应材前段制程与贝思半导体（Besi）在裸晶放置及高速键合的专长，实现晶圆与裸晶的混合键合。此系统将所有关键制程步骤集中於单一平台，具备精准的裸晶追踪、高准确度键合与洁净环境控制，可减少互连间距并提升一致性与品质，同时提供即时量测与漂移侦测，大幅提高先进逻辑与记忆体晶片量产效率，目前已获多家逻辑、记忆体及封测业者采用。
Centura Xtera Epi 磊晶系统则锁定 2 奈米及以下 GAA 电晶体的源极与汲极结构。传统磊晶在高深宽比沟槽中易形成空隙与不均匀生长，影响效能与可靠性。Xtera 采独特小体积反应室，整合预清洁与蚀刻制程，实现无空隙结构并减少 50% 气体用量。其沉积—蚀刻动态控制技术可随材料生长调整沟槽开口，提升均匀度逾 40%，助力晶圆上数十亿个电晶体达到高效能表现，并已被领先逻辑与记忆体厂商导入。
应材 PROVision 10 电子束量测系统，专为 3D 结构逻辑与记忆体晶片设计，是业界首款采用冷场发射（CFE）技术的量测系统。与传统热场发射（TFE）相比，解析度提升 50%，成像速度快 10 倍，能穿透多层 3D 结构，实现次奈米级影像与关键尺寸（CD）量测。该系统支援 EUV 层对准、奈米片量测及 GAA 磊晶空隙侦测，成为 2 奈米及以下先进制程及 HBM 整合的重要检测工具，并已获多家晶片制造商采用。
应用材料表示，此次推出三大系统，从先进封装、GAA 晶体结构到 3D 量测全面布局，瞄准 AI 晶片效能与良率挑战，为半导体制造商在次世代技术演进中提供完整解决方案。
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