日月光升级IDE 2.0！导入AI加速先进封装设计周期　迈向数位分身愿景

IDE 2.0建立于第一代平台成功基础上，导入AI回馈框架，实现设计与分析流程的即时连结，形成智慧循环。此设计协作模式可支援多晶片、小晶片与异质整合架构，结合多物理场模拟与真实世界数据，使封装开发更快、更准确、更可靠，协助客户做出数据驱动设计（data-driven design）决策。

IDE 2.0核心在于「加速周期、强化预测」。系统可在机械、电性与散热等面向快速模拟多种封装配置，将设计与分析周期从数周缩短至数小时，并提供即时风险评估分析，协助客户快速创新与缩短上市时程。主要技术亮点，包括：加速模拟，设计迭代时间缩短逾九成，14天流程压缩至30分钟；多物理场整合，提升电性、热、弯翘与应力等模拟精度；AI风险预测，60秒内生成预测评估，达成即时设计优化。

日月光研发副总洪志斌博士指出，IDE 2.0结合特征化材料与AI模拟资料库，能准确解析晶片与封装间的互动与残余应力，协助客户快速建模与客制设计，减少原型制作与成本，同时保护智慧财产，是封装架构师迈向AI时代的重要里程碑。

销售与行销资深副总Yin Chang表示，IDE从1.0自动化版进化至2.0智慧版，展现AI推动整合设计生态系统的力量。在封装架构日益复杂的趋势下，IDE 2.0显著提升设计效率与品质，并朝向实现「数位分身」（Digital Twins）愿景迈进。

IDE 2.0为日月光 VIPack 先进封装平台的重要组成，现已开放给全球客户使用协作设计工具。

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