群联第三季营业费用则大幅增加至44.54亿元，占营收24.6%，主要来自研发费用攀升至37.07亿元，占比达两成。营业利益率降至7.9%，但仍较去年同期的8.8%仅小幅下滑。营业外净利益12.31亿元，主要来自权益法认列与外汇收益挹注，带动本期净利率跃升至12.3%。
群联同步公告10月合并营收70.65亿元，月增8%、年增高达90%，其中，PCIe SSD控制晶片出货量年增率高达280%，反映AI伺服器与高阶储存需求强劲。累计前10月营收569.31亿元，年增14%，刷新同期纪录。
群联指出，现金与流动金融资产合计137.03亿元，占总资产18.6%，财务结构稳健；应收帐款周转天数54日、存货周转天数224日，均维持健康水准。
群联执行长潘健成表示，企业端采用台积电6奈米PCIe Gen6 eSSD控制晶片完成设计定案，面对市况，随著全球AI与高效能运算需求强劲，NAND供应持续吃紧，加上原厂扩产保守及HBM排挤效应，市场交期延长明显。
潘建成直言，AI推论带动大量NAND Flash需求，这次缺货态势可能会延续数年。公司将持续强化中高阶NAND方案，以产品差异化与技术创新避免低价竞争，并与供应链与客户紧密合作，确保稳定供货。
潘健成指出，企业级SSD渗透率持续上升，群联已成功打入多家国际伺服器供应链，企业储存营收占比将进一步提高；行动装置方面，eMMC与UFS产品线市占稳定，车用UFS亦开始放量出货。随著PC OEM与手机客户对NAND控制晶片需求强劲，公司将持续深化技术与在地服务，把握AI驱动下的高成长机会，稳健推动长期营运表现。
點擊閱讀下一則新聞
普发1万｜登记破300万 今开放尾号6、7 领取资格一次看
