TEL 台湾表示，今年赛事不仅加码高额奖金，总冠军更可受邀前往日本 TEL 工厂实地参访，吸引各校与团队踊跃报名，经过书审与企划简报海选，本次共有 28 支队伍脱颖而出，将同场较劲角逐冠军宝座。
本届主题呼应 2024 年经典赛中华队掀起的棒球热潮，TEL 特别以「棒球投掷」为主要任务设计核心，而最受瞩目的亮点，就是参赛团队如何运用 AI 让机器人展现「投手级准度」。AI 与半导体技术发展密不可分，AI 推动更高效晶片的需求，也让相关设备持续突破；在赛场上，AI 透过影像辨识、自主控制与路径调整等能力，让机器人能在极短时间内找到最佳投掷角度，成为左右胜负的决定性技术。
除了主赛事，现场还规划丰富的互动展区。TEL 台湾推出 AI 拍照区，观众可生成专属「AI棒球卡」，化身 MVP 球星；同时，金属工业研究发展中心、台湾安川电机（Yaskawa）与台湾大学 NTU DogBot 研究团队也将展示最新机器人技术，包括工业手臂、智慧制造应用与机器狗自主行走成果，让民众一次感受台湾机器人技术的前沿发展。
TEL 台湾表示，希望透过赛事让更多年轻人才亲身体验 AI 与机器人应用，启发下一代的科技创新能量，邀请大众一同到场感受年度最热血的机器人对决盛会。
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