
美超微携手AMD推出新款液冷AI伺服器 记忆体容量提升至1.5倍
...,可大幅降低机架耗电量达40%,并具备冷却GPU、CPU与其他伺服器元件的能力,满足高密度部署场景对...
...,可大幅降低机架耗电量达40%,并具备冷却GPU、CPU与其他伺服器元件的能力,满足高密度部署场景对...
...usion」,支援异构运算环境中辉达GPU与第三方CPU/xPU整合,并主打生成式与代理型AI的高效...
...封装技术,WMCM具备更高整合弹性,能将DRAM、CPU、GPU与其他元件进行平面封装,并采用RDL...
...rts per GPU,最多可连接 1024 GPUs,而在CPU的使用,管理软体,都是采开放标准。
整体而言,AMD于2025年第1季CPU总营收市占率达到31.6%,较去年同期大幅提升9个百分点,季...
...正式宣示进军 ASIC 市场。富士通与高通也将其 CPU 搭配 NVLink Fusion 与 NV...
...U 与 1,248 颗 NVIDIA Grace CPU。 在最新的 Llama 3.1 405B...
...NVIDIA Vera Rubin平台,整合高效能CPU与具备记忆体一致性的GPU,支援包括量子运算...
...diaTek Dimensity 6300处理器,CPU与GPU效能皆较前代显著提升。支援最大2TB...
...户提供极佳的设计方案,并提供系统级组件清单,包括:CPU、GPU、DIMM、驱动器和NIC等元件,并...
...晶片设计商与系统整合商合作密切,「我们重视整个生态系的互通性,从CPU到BMC都必须确保稳定连结」。
...C)、软体定义网路(SDN)等多项前瞻技术,并提升CPU效能至前代的4倍,锁定软体定义汽车(SDV)...
...可达1,500kW冷却能力)、CDU、以及GPU/CPU 专用的液冷冷板模组,全方位支援下一代AI晶...
...打造的DGX Spark AI电脑平台,整合最新的CPU与GPU,透过NVLink连接技术实现即时推...
...同时也宣布重返资料中心市场,主打AI应用导向的定制CPU,并与NVIDIA GPU联手推动混合式高效...
...高通宣布推出AI Hub开发平台与完整工具链,开放CPU、GPU与NPU间的资源调度(Alveo S...
...,高通将与NVIDIA合作,并利用高效能、低功耗的CPU架构,以及高通在边缘运算的强大基础,这对于A...
...烈,客户相当期待。 此外,黄仁勋分享自己对储存与CPU整合的思维转变,从传统资料经由网路传送给CP...
...的研发实力。包括高速冷却风扇、金属大尺寸风扇、结合CPU/GPU的客制化冷板,以及支援整机架液冷设计...
...M4 Pro处理器的Mac mini,搭载12核心CPU与16核心GPU、48GB记忆体与512GB...