AMD新AI GPU搭载美光HBM3E 支援达5200亿个参数AI模型
美光 HBM3E 12 层堆叠 36GB 记忆体现已通过多个领先 AI 平台的认证，为 AMD In...
美超微携手AMD推出新款液冷AI伺服器 记忆体容量提升至1.5倍
【记者吕承哲／台北报导】伺服器与储存解决方案大厂美超微电脑（Supermicro）宣布，推出搭载AMD全新Instinct MI350系列GPU的气冷与液冷GPU伺服器，专为高阶AI与高效能运算（HPC）应用打造。新款H14系列平台整合最新AMD EPYC 9005系列伺服器处理器与MI350 GPU，标榜效能大跃进、能源效率提升与可扩充性强，将协助企业以更低总体拥有成本建构AI资料中心，迎战生成式AI与大型语言模型运算浪潮。
DDR4现货价格比DDR5贵4成！厂商策略转换 南亚科、十铨亮灯涨停
【记者吕承哲／台北报导】记忆体市场近期发生变化，包括三星等大厂停产DDR4，随著生成式AI应用急速扩张，加上供给面调整与资本支出升温，带动DRAM价格全面攀升，成为企业决策核心关注。根据Counterpoint Research最新追踪，DDR4现货价格已比DDR5高出约四成，旧世代产品出现意外涨势。这让记忆体族群18日强势表现，南亚科（2408）因传出暂停报价亮灯涨停，报在59.1元，华邦电（2344）则是大涨4.80%，记忆体模组厂十铨（4967）、广颖（4973）也亮灯涨停。
台积电2奈米火热抢单年底满载 三星良率仅40%、还丢DRAM龙头
...前SK海力士与美光都已经将HBM4送样，三星仍卡在HBM3E未通过辉达验证，但是AMD上周举行的 A...
紧追SK海力士！美光12层堆叠HBM4已送样 预计2026年量产
相比之下，三星的12层HBM3E至今仍未获得辉达（NVIDIA）认证通过，韩媒则是在日前揭露，三星与...
不让辉达独霸AI市场！AMD举行类GTC大会正面交锋 分析师点出亮点
【记者吕承哲／综合报导】不让辉达（NVIDIA）独霸AI市场，超微（AMD）于本周举行Advancing AI 2025大会，发表从晶片到机柜的整合式AI平台战略，宣布推出以业界标准打造的开放型、可扩展AI基础设施，并携手xAI、Meta、微软等重量级合作伙伴全面抢攻AI运算市场。对此，资深半导体分析师陆行之表示，AMD也来办个类NVIDIA GTC大会，并提出11大重点解析，指出无论在HBM4记忆体、机柜扩展，AMD皆展现出与辉达正面较劲的企图心。
HBM竞争失利！SK海力士击败三星成DRAM营收王 台湾2大厂进补
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查显示，2025年第一季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。平均销售单价方面，由于三星（Samsung）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
辉达H20晶片卖不到中国改卖这款！最快今年下半年问世
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构TrendForce集邦科技最新调查，由于美国四月公布新审查禁令，要求NVIDIA H20或其他于记忆体频宽、互连频宽等性能等同的晶片输出中国市场时，需取得额外许可，预期NVIDIA将针对中国市场推出RTX PRO 6000(原B40)的低压降规版，记忆体从原定搭载HBM改采GDDR7，预估最快于2025年下半年问世。
紧跟台积电、狠甩对手！SK海力士喊HBM4下半年量产 抢攻辉达AI商机
...场的领先地位。SK海力士也展示16层（hi）堆叠的HBM3E产品，拥有每秒1.2TB（1.2 TB/...
台积电CoWoS前瞻技术曝光！9.5倍光罩尺寸产品现身 2027年开始生产
...k）尺寸的3.3倍，可封装逻辑电路、8个HBM3/HBM3E记忆体堆叠、I/O晶片与其他晶粒。目前这...
美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
...ackwell Ultra 超级晶片而设计。美光 HBM3E 12H 36GB 也针对 NVIDIA...
美股反攻辉达股价仍遭低估 这档主题ETF可望搭上再次起飞行情
【记者吕承哲／台北报导】美国总统川普对等关税政策似有软化，激励美股强弹，观察日前甫落幕的辉达GTC大会，辉达执行长黄仁勋展示了下一代AI晶片Blackwell Ultra、超级晶片GB300及Vera Rubin架构，凸显其仍是AI产业领头羊。根据投资机构估算，辉达目前本益比仅26倍，明显低于其它科技巨头。台湾AI供应链与辉达深度联结，可望跟随辉达持续成长，此时透过相关主题ETF逢低布局，将可受惠AI热潮的带来的趋势行情。
美超微发表新一代AI散热解决方案 支援NVIDIA Blackwell Ultra平台
【记者吕承哲／台北报导】伺服器和储存供应大厂美超微电脑（Supermicro）宣布，推出搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系统和机架解决方案，这些系统和解决方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16与NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro与NVIDIA的新型AI解决方案强化了AI领域内的引领优势，并提供突破性效能，以因应运算密集度最高的AI工作负载，包括AI推理、代理式AI，以及影片推论应用。
辉达推出NVIDIA DGX SuperPOD 协助企业缩短打造AI工厂时间
【记者吕承哲／台北报导】美国晶片大厂辉达（NVIDIA）在本届GTC大会正式揭晓全新一代企业级人工智慧（AI）基础架构—搭载 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的 NVIDIA DGX SuperPOD。该系统专为尖端代理型 AI 推理设计，为企业带来「开箱即用」的 AI 工厂解决方案，提供大规模训练与推论的超级运算能力。
辉达GTC大会要来了！台湾供应链大出击 黄仁勋演讲预计有这些亮点
【记者吕承哲／台北报导】辉达GTC大会将在下周美国时间17日至21日开跑，本次GTC大会除了以辉达执行长黄仁勋主题演讲为重头戏外，还有超过1000场精彩演讲，近400家参展厂商，还有300多场现场展示、技术实作训练，2000名讲者将分享最新AI技术，25000名与会者于现场共襄盛举，展示目前AI、人形机器人、资讯安全、医疗、自动驾驶等领域突破性进展。辉达将在20日首次举行「量子日」，黄仁勋来台最爱逛的夜市，也将在GTC大会登场，辉达更邀请来自20家当地商家打造「GTC夜市」，让今年活动更显得热闹非凡。
神云科技展示最新AI及HPC伺服器 于2025亚洲超级运算大会亮相
【记者吕承哲／台北报导】专注于伺服器设计与制造领域的神达控股股份有限公司（3706）旗下子公司神云科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将于 2025 年亚洲超级运算大会（SCA），隆重推出最新 MiTAC AI 及高效能运算（HPC）伺服器。展会将于 3 月 11 日在新加坡举行，神云科技于展位 #B10 展出两款旗舰伺服器产品——G4520G6 AI 伺服器与 TN85-B8261 HPC 伺服器，完整展示其于人工智慧与高效能运算领域的技术实力与创新成果。
DeepSeek促进AI生态系繁荣！带动中国记忆体竞争力 今明年是关键
【记者吕承哲／台北报导】DeepSeek最新大型语言模型（LLM）以极高的性价比震撼AI市场，调研机构Counterpoint研究报告认为，这不仅挑战AI产业「高成本、高算力」的既定框架，亦为中国半导体产业带来新的可能性，显示出中国在全球AI与晶片市场中的潜在竞争力。
半导体市场2024年增长19%！品牌龙头是它 美国业者仍是产业核心
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构Counterpoint研究报告显示，2024年全球半导体市场（包含记忆体产业）营收将年增19%，达到6,210亿美元，在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受人工智慧（AI）技术需求大增所拉动，尽管整体逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。
2024半导体大事回顾｜辉达AI晶片将每年换代！带动液冷、HBM商机
【记者吕承哲／台北报导】AI浪潮持续推升伺服器规格升级需求，液冷散热系统与高频宽记忆体（HBM）成为产业焦点。在COMPUTEX 2024开展前夕，辉达执行长黄仁勋于台大体育馆发表演讲，宣布下一代AI GPU架构Rubin将于2026年问世，并搭载HBM4记忆体。此外，辉达计划于2025年推出Blackwell Ultra GPU（TrendForce调查改名为B300），沿用HBM3e记忆体并采用现行规格。黄仁勋强调，辉达将改变过去两年一更新的节奏，改为每年推出新品，以追求技术极限。
三星HBM3E仍未通过辉达验证 韩媒：已开始研发下一代技术
据当地媒体报导，三星收到HBM3E Qualtest PRA（产品准备批准）通知，但随即遭到三星澄清...
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