AI火力全开！台湾半导体2026产值冲破7兆 先进封装、2奈米成关键推手
...6年后，制程竞赛重心迈入Å世代，导入GAAFET、CFET、背面供电等技术，以确保下世代AI晶片效能...
GAA与CFET技术突破关键！ASM透过ALD与磊晶技术推进埃米制程
...为核心挑战。ASM的ALD与Epi技术能在GAA与CFET架构中提供原子级均匀性与覆盖率，支援高密度...
默克高雄半导体材料园区年底完工！深耕台湾建构韧性半导体供应链
【记者吕承哲／台北报导】全球领先的科学与科技公司默克参展SEMICON Taiwan 2025，以「Materials Intelligence Solutions 材料智慧解决方案」为核心，锁定AI时代的半导体材料创新需求。随著运算需求急速提升，产业正面临制程突破、材料极限与供应链韧性等挑战。默克凭借材料科学专业，结合智慧化与数据分析，推出支援AI与先进制程的关键材料技术，协助客户打造更高效、更小型且性能更强的电子设备。作为在地化程度最深的全球企业之一，默克持续加码投资台湾，涵盖研发、生产、工程及人才培育，携手客户强化在地供应链，推动台湾与全球产业共同前进。
从奈米到埃米！台积电、ASML等大咖齐聚论坛 擘划先进制程未来蓝图
...iwan 2025将全面展示FinFET、GAA到CFET等前瞻技术，揭示半导体迈向新高峰的动能。 ...
台湾人都懂CoWoS！台积电张晓强看好2奈米需求 人形机器人是AI新趋势
...nFET迈向NanoSheet，下一步将发展堆叠式CFET架构。因应AI晶片规模日益庞大，2D平面设...
泛铨矽谷实验室正式启用 将持续全球布局、强化材料分析实力
...且安全的服务，协助产业面对 FinFET、GAA、CFET、nanosheet FET，甚至是sin...
专为3D晶片制造设计 科林研发推出最先进导体蚀刻机台Akara
...，并具备扩展至 4F2 DRAM、互补场效电晶体（CFET）及 3D DRAM 的能力。这些技术需要...
台积电首度提及1.4奈米制程技术 推估2027~2028年问世
...技术方面，A14节点不太可能采用互补式场效电晶体（CFET）技术，不过台积电仍在探索这项技术。因此，...
护国神山示警 台积电：台湾半导体面临3大挑战
...一个被看好的技术，未来还可能发展互补式场效电晶体（CFET）及奈米碳管，需要学界先行探索。 他表示...
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