日月光升级IDE 2.0!导入AI加速先进封装设计周期 迈向数位分身愿景
...Twins)愿景迈进。 IDE 2.0为日月光 VIPack 先进封装平台的重要组成,现已开放给全...
...Twins)愿景迈进。 IDE 2.0为日月光 VIPack 先进封装平台的重要组成,现已开放给全...
日月光VIPack平台由六大核心封装技术支柱构成,结合先进再分配图层(RDL)制程、嵌入式整合与2....
...M)的紧密整合,提供更高互连密度与更佳讯号完整性。VIPack FOCoS-Bridge 平台具备嵌...
日月光的CPO是VIPack系列先进封装解决方案之一,VIPack是一个根据产业蓝图协同合作的可扩展...
...的功率和性能要求。 作为产业领导者,日月光通过 VIPack™ 平台提供包括 FOCoS-CF 和...