NVIDIA端出重磅NVLink Fusion技术，首度开放NVLink连结架构予超大规模资料中心（hyperscaler）使用，促进其半客制晶片与NVIDIA生态整合，进一步巩固其在高效能运算网路的主导地位。同场也宣布在台北士科设立总部，强化与台积电、联发科及鸿海等伙伴合作，并携手政府打造台湾最大量子超级电脑，作为未来可复制的AI基础建设模型。
此外，NVIDIA同步发表企业级RTX Pro 6000 Blackwell GPU，整合Bluefield-3与AI Enterprise平台，锁定AI工厂、模拟与智慧代理人应用，已获Dell、HPE、华硕、鸿海等硬体厂商支持。
Qualcomm则是重磅宣布要将战场推向AI笔电与资料中心，宣布已有85款以上Copilot+ PC采用Snapdragon X系列晶片，并预计2026年前推出超过百种设计。Snapdragon X强调长效续航与装置端AI推论能力，持续强化其与Windows生态的整合。Qualcomm也预告将于9月发表全新Snapdragon X2平台，内建18核心第三代Oryon V3架构，支援最高48GB记忆体与1TB SSD，将首次进军高阶桌机市场，目标在2027年前抢下12% Copilot PC市占。
同时也宣布重返资料中心市场，主打AI应用导向的定制CPU，并与NVIDIA GPU联手推动混合式高效运算，已获研华、宜鼎等伙伴支持。
Arm方面则锁定AI平台架构升级，发表新一代Travis CPU与Drage GPU，前者内建AI加速引擎与矩阵扩展SME，提升IPC表现，后者专为高解析游戏与沉浸式应用而生。
Arm在资料中心的成长动能也不容小觑，全球已有逾五成新伺服器晶片采用Arm架构，合作对象涵盖AWS、Google与Microsoft。在终端装置市场，Arm预估到2025年将有超过四成的PC与平板采用其架构，随Apple M系列与Snapdragon X系列推动Windows on Arm生态，笔电市场将迎来加速成长。
从三家业者的演讲内容可看出，生成式AI正驱动半导体产业迎向新一波的运算架构转型。NVIDIA以强大的连结技术、量子超级电脑计划与企业级AI伺服器平台，展现其在高效能运算与资料中心市场的深厚技术实力；Qualcomm则以装置端AI为核心，推进笔电与桌机市场布局，同时重返资料中心领域，积极扩展应用场景；Arm则持续巩固其在SoC架构设计的关键地位，并与云端与边缘装置供应链深化合作。若以角色类比，NVIDIA如同主导全局的将领，Qualcomm为快速崛起的行动派指挥官，而Arm则是在后方搭建基础的技术策士，三者可视为相辅相成，共同铺陈未来AI运算的整体蓝图。
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