力积电指出，第三季净损为27.3亿元，较第二季的33.3亿元减少6亿元，主要受惠于跌价损失回冲及汇兑损失减少。整体财务结构稳健，现金约233亿元，总资产1783亿元。12吋晶圆出货约44万片，季增近4万片，产能利用率从上季75%上升至78%。

从制程别来看，2X奈米制程占比提高至24%，30奈米也受记忆体需求带动，40至55奈米则以逻辑晶片为主，整体记忆体相关营收占比逾38%。客户结构方面，IDM占19%、Fabless占81%。

力积电表示，受惠于记忆体价格上涨推升营收比重，PMIC与MCU产品维持稳定，驱动IC需求较弱，被动元件及离散元件表现持平。资本支出部分，2025年由原订计划4.54亿美元下修至3.41亿美元，部分支出将递延至明年执行。

力积电积极推进先进封装技术布局。第三季相关产品营收占比约2%，包括WoW（Wafer-on-Wafer）：多家客户进入PoC验证阶段，预计2026年下半年可望量产；2.5D Silicon Interposer：Tape-out踊跃，良率已达量产水准，后续将逐步扩大投片。

此外，48奈米NOR Flash已完成主要客户验证，将于今年底逐步放量；功率半导体与电源管理IC则聚焦AI伺服器与车用市场。

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