起诉书指出,金居公司在云林县设有两处工厂,专门制造铜箔,总厂长林男、组长卢男、陈男及助理工程师张男、副理林男等人,从2014年到2024年间担任中高阶干部,负责铜箔产品制程。
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其中林男、卢男被大陆某科技公司高薪挖角,并将金居公司的相关营业秘密资料,提供给该公司做为未来生产高频高速铜箔之用,2人也从2024年11月起游说并招揽金居团队旧部属,并提供相关秘密资料作为跳槽薪资的谈判筹码。
陈男、张男、林男、卢男等4人合谋重制并泄漏金居公司营业秘密,副理林男在2023年2月离职前,将铜箔制程配方数据重制,并透过Line传讯提供给张男,张再转传到他与陈男、卢男、林姓总厂长的4人群组

台南市调查处侦办此案,今年4月23日持搜索票前往陈姓组长、张姓助理工程师住处,扣得陈男所有USB4支、iPhone15 Pro手机1支、小米15手机1支;张男的随身硬碟1个(内有某公司营业秘密资料,另案调查中);据悉,金居公司投入3亿多元研发「R系列高频高速铜箔」,去年营收68亿元中就有5成来自于此项技术,共获利约6亿元,相当可观。
检方指出,目前所知该公司遭侵害的营业秘密资料共有20件,均有关铜箔产品各项生产参数,因此符合违反《营业秘密法》要件,且涉案人士聘故合约内保密条款均有约定,离职2年内部不得利用公司机密资讯从事于同业竞争。


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