
GAA与CFET技术突破关键!ASM透过ALD与磊晶技术推进埃米制程
...ET架构中提供原子级均匀性与覆盖率,支援高密度、低功耗设计。他并提出「选择性沉积(ASD)」技术,能...
...ET架构中提供原子级均匀性与覆盖率,支援高密度、低功耗设计。他并提出「选择性沉积(ASD)」技术,能...
...营收主要是受到各家新世代AI高频、高速、大封装、高功耗产品测试复杂度显著提升,为配合客户量产及测试座...
...率的优势。随著AI运算量呈指数级增长,资料中心对低功耗、高效率互连解决方案的需求将不断增加。 去年...
...度,同时提供高效导热路径,避免AI与HPC晶片在高功耗下出现热聚集或翘曲失效。然而,传统回焊使用的助...
...代系统单晶片(SoC)的前端设计与IP验证,涵盖低功耗与AI应用加速模组等前沿技术,充分展现公司在高...
...。 报告指出,AI GPU系统正同步测试另一种高功耗版本,未来可能推动更多高阶CCL升级需求。鉴于...
...光收发器、调变器、检测器与驱动电路於单一晶片,降低功耗并提升整合度,成为AI与HPC应用的重要支持。...
...AI Foundry API,让开发者能低延迟、低功耗完成复杂AI任务,为装置端AI应用奠定基础。仨...
...量的运算与数据传输、复杂信号、对半导体晶片的体积、功耗和性能的要求,半导体业者除了持续追求制程技术的...
...AI资料中心庞大的用电需求已成新焦点,随辉达GPU功耗逐代提升,法人估到2030年全球资料中心用电量...
...米系统单晶片(SoC)架构打造,提供更高效能与更低功耗。其中,W5+版本配备低功耗协同处理器,可进一...
...、毛利、净利受到侵蚀,然而公司产品策略以大封装、大功耗、高频高速等高阶、高毛利产品,受惠产品组合,同...
...动,串联机台、通讯、平台到AI决策流程;同时针对低功耗与分散部署需求,提供ARM架构工业电脑与IIo...
...AR 1+ Gen 1晶片相较前代缩小26%、降低功耗7%,有助于设计出更轻薄且续航更长的产品。中国...
...南亚科的先进制程与产能,提供高附加价值、高效能、低功耗的客制化超高频宽记忆体解决方案,以拓展AI边缘...
...南亚科的先进制程与产能,提供高附加价值、高效能、低功耗的客制化超高频宽记忆体解决方案,以拓展AI边缘...
因应AI晶片推升封装密度与功耗快速上升所带来的散热瓶颈,竑腾强化热介面材料(Thermal Inte...
...C分类与模组化测试能力,提供军工级、宽温、抗硫、低功耗等具技术门槛的记忆体解决方案。嵌入式模组则强调...
...要IC设计客户验证,验证家数持续增加,积极抢攻大封装、大功耗、高频高速测试市场,为公司注入营运动能。
...迟最低的主流 Gen5 SSD。产品兼具高效能、低功耗与小型化设计,并已完成多家生态系领导厂商验证,...