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升阳国际半导体砸25亿元 扩建台中港科技产业园区现有设施

升阳国际半导体砸25亿元 扩建台中港科技产业园区现有设施

【记者许丽珍/台北报导】从事晶圆再生及晶圆薄化制程服务研发的升阳半导体,计划加码投资第三案,将斥资25亿元在台中港科技产业园区扩建现有设施,不仅扩充产能规模,也强化台湾生产基地优势,公司引进智能化全自动搬运设备,搭配空中走行式无人搬运车(OHT),同时建置全氟碳化物气体处理设备及执行绿电采购计划,全面提升绿色经济,朝智慧制造及永续经营迈进。

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