UR本次展示重点之一为全新「AI Accelerator（AI 加速器）」与「Mobile Cobot（行动型协作机器人）」，搭配超过20组实机应用展示，展现协作机器人灵活部署、快速导入与高效整合AI的能力。其中AI加速器采用NVIDIA Jetson AGX Orin嵌入式模组，结合UR全新软体平台PolyScope X与NVIDIA Isaac函式库与AI模组，主打开箱即用、即时部署，加速开发者打造智慧应用。
Teradyne Robotics台湾业务总监钟秉光表示，UR的竞争力不只是机械手臂，而是「完整的解决方案」。他强调：「现在比的不是谁的手臂长，而是谁能提供软体、解决方案与全球服务。这正是我们 20 年来累积的优势。」他也指出，面对其他品牌挑战，UR更看重如何帮助企业真正导入与落地自动化，「光有硬体不够，要能整合AI、模组、应用逻辑与在地技术支持，才能成为企业的长期伙伴。」
至于机器人需求趋势，钟秉光直言，以台湾现况来看，缺工、少子化、高龄化是不可逆的结构挑战，加上半导体与电子业本就有高度精密作业需求，「自动化不是潮流，是必然趋势。」
UR此次也一并展出旗下全系列协作型机器人，包括UR3e、UR5e、UR10e、UR16e、UR20，以及最新推出的UR30，广泛对应台湾各产业的实际需求。在半导体与高精密制造领域，UR机器人具备洁净室等级能力，可胜任晶圆上下料与内部物流等高标准作业；电子产业则仰赖其结合真空吸取与精密移载的技术，处理大量重复性高的细致工序；金属加工业方面，UR协作型机器人能灵活导入于打磨、焊接与抛光等制程，尤其对中小企业来说，操作直觉、部署弹性，能有效填补技术断层；在智慧物流与仓储自动化场景中，UR系列产品展现自动搬运、分拣与堆叠的高效率，有助于提升供应链整体效能；而在医疗与制药领域，则能支援高洁净环境下的药品分装与自动包装，协助业者兼顾作业一致性与法规合规需求。
Teradyne Robotics亚太区销售副总陈培东补充，亚洲地区对AI结合自动化的需求正快速上升，UR不断强化软硬整合与URCare全球支援服务，协助企业弹性应对转型挑战。
现场NVIDIA也分享对下一代「物理 AI（Physical AI）」的愿景，强调机器人不再只是执行指令的工具，而是具备感知、规划、行动与学习能力的智慧系统，未来将成为人机协作的关键角色。
UR表示，未来将扩大在台布局，携手在地合作伙伴推动智慧制造转型，协助企业打造高效率、低门槛、自主学习的新型生产模式。
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