颖崴上半年营收38.2亿元年增64.02%　创历年同期新高

颖崴今年上半年营收为38.20亿元，较去年同期增加64.02%。颖崴表示，6月营收月减系产业季节性因素，然而公司整体产品线因AI、HPC应用稳定拉货，第二季及上半年营收为历年同期新高，年增率分别达21.23%与64.02%的高成长水准。

 根据GlobalGrowthInsights最新报告，全球半导体测试座市值持续成长，从去年的16.5亿美元，到今年增至18.4亿美元，并预估2025年到2033年的年复合增长率达8.7%。

其中，美国半导体测试座（含老化测试座）受AI应用大幅成长44%，因国防应用成长38%，与颖崴科技先进制程客户占比及区域性增长态势一致，颖崴产品策略及客户应用别在产业正确趋势上。

在AI带动下，晶片设计朝向超大晶片（ultra-largediearea）、高频宽（highbandwidth）、大功耗（highpowerconsumption），电晶体散热管理的关键挑战，从设计阶段，升级到制造和封装阶段层级，颖崴的散热产品全新液冷散热解决方案E-Flux6.0，较前一代E-Flux4.0制冷能力有113%的提升、达3500瓦，为半导体测试介面散热管理解决方案成为领先梯队，并已小量出货，提供市场系统级测试（SLT）和系统级最终测试(SFT)的散热管理需求。

随著2.5D、3D、CoWoS等半导体先进封装时代来临，颖崴「半导体测试介面AIplus全方位解决方案」满足市场AI、HPC、ASIC、AP、CPU、GPU、Robotic等市场应用；同时在探针卡产品线营收占比在今年持续增长，市占扩大，为今年下半年成长注入动能。