
力积电法说会|台积电退出GaN市场接手空缺 将增设机台补充产能
...大厂退出8Gb DDR4市场,客户提前拉货,力积电DRAM代工需求迅速升温,目前已满载生产。尽管代工...
...大厂退出8Gb DDR4市场,客户提前拉货,力积电DRAM代工需求迅速升温,目前已满载生产。尽管代工...
...MIC虽占比微幅下降但总营收仍成长,CIS则持平。DRAM业务变动不大、比重下降1个百分点,Flas...
...长曾珍表示,公司主打的「一站式记忆体整合服务」涵盖DRAM与Flash记忆体IC、模组产品及SSD固...
...L强调,看到市场对于微影技术持续需求提升,特别是在DRAM领域。TWINSCANNXE:3800E系...
...E量产后,营运逐步回稳,2025年第一季已成为全球DRAM营收最高的厂商,并于第二季与Samsung...
...07年引进新经营团队、正式投入动态随机存取记忆体(DRAM)产业。凌航科技近年来获利稳定成长,每股盈...
...后可能调升进口关税,主要PC OEM积极备货、提高DRAM库存。供给方面,三大原厂将产能转向serv...
...I应用于云端资料中心的持续成长,推升2025年整体DRAM市场需求,非AI应用已于第二季底触底反弹,...
...何变化。 根据TrendForce最新调查,三大DRAM原厂将产能转向高阶产品,并陆续宣布PC、s...
...群联则以aiDAPTIV+技术,让NAND具备延伸DRAM之效能,降低硬体需求门槛,并进一步整合为平...
...本的认证工作,双方并调整资源配置,将部分产能自传统DRAM转往HBM,助推DRAM价格进一步走扬。 ...
...rpoint Research资料显示,三星在全球DRAM市占率在第一季来到34%,竞争对手SK海力...
...其持续读写速度分别可达560/530MB/s,内建DRAM快取记忆体,能有效提升随机存取效能与整体耐...
...面,预期各主要应用的合约价皆将止跌回升,预估一般型DRAM合约价,以及一般型DRAM和HBM合并的整...
...行InFO封装技术,WMCM具备更高整合弹性,能将DRAM、CPU、GPU与其他元件进行平面封装,并...
...光表示,HBM4 采用先进的 1β(1-beta)DRAM 制程与经验丰富的 12 层封装技术,并结...
【记者吕承哲/综合报导】不让辉达(NVIDIA)独霸AI市场,超微(AMD)于本周举行Advancing AI 2025大会,发表从晶片到机柜的整合式AI平台战略,宣布推出以业界标准打造的开放型、可扩展AI基础设施,并携手xAI、Meta、微软等重量级合作伙伴全面抢攻AI运算市场。对此,资深半导体分析师陆行之表示,AMD也来办个类NVIDIA GTC大会,并提出11大重点解析,指出无论在HBM4记忆体、机柜扩展,AMD皆展现出与辉达正面较劲的企图心。
...器市场推出1γ制程DDR5样品的技术布局,持续推进DRAM效能与密度。 在生成式AI与边缘运算日益...
...证供应链,并进入国内重要IPC厂体系。旗下产品涵盖DRAM与快闪记忆体模组,包括DDR4/DDR5、...
【记者吕承哲/台北报导】记忆体大厂美光科技(Micron)宣布,Motorola最新的折叠手机 Motorola Razr 60 Ultra采用美光最高效能、最具功耗效率的低功耗双倍资料速率(LPDDR5X)记忆体和先进的通用快闪记忆体(UFS)4.0 解决方案,该款手机搭载Motorola 以大型语言模型为基础的 AI 功能 Moto AI,美光的产品将提供行动 AI 应用所需的容量、节能效率、速度及效能。